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愛特梅爾基于Cortex-M3之高集成度閃存微控制器能夠改善阻抗匹配并降低功耗多達(dá)50%

2010年01月07日11:42:15 本網(wǎng)站 我要評(píng)論(2)字號(hào):T | T | T

觸摸及微控制器之解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出SAM3S產(chǎn)品系列,包括18種通用的基于Cortex®-M3之閃存控制器,這些器件能夠改善阻抗匹配、簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì),并可在1MHz工作頻率下節(jié)省功率50%,功耗僅2.3mW。而在64MHz的較高工作頻率下,該器件的功耗為1.45mW/MHz。SAM3S系列的開發(fā)靈感來自暢銷的基于ARM7TDMI® 的SAM7S系列,這些微控制器可讓SAM7S客戶保留原有的硬件和軟件投資,將設(shè)計(jì)移植到性能提升50%而且功能豐富的微控制器上。愛持梅爾的SAM3S系列亦擴(kuò)大了應(yīng)用機(jī)會(huì),包括消費(fèi)品、工業(yè)控制、儀表、玩具、醫(yī)療、測(cè)試和測(cè)量、802.15.4無線聯(lián)網(wǎng)、PC、蜂窩電話和游戲外設(shè)等。

 

SAM3S是愛特梅爾基于高性能32位ARM Cortex-M3 RISC處理器之閃存微控制器系列的成員,提供系統(tǒng)控制、傳感器接口、64k至256 kByte閃存選項(xiàng)、一個(gè)可選外部并行總線接口、連接能力和用戶接口支持等處理能力和功能。其它功能包括:內(nèi)存信號(hào)端接電阻(On-Die Termination, ODT)、USB設(shè)備、SDIO、并行PIO信號(hào)捕獲、12位ADC和DAC、4個(gè)UART、雙12C、12S、定時(shí)器、獨(dú)一無二的芯片ID,以及功率和重置管理。SAM3S的電源電壓范圍為1.62V至3.6V,提供從48腳QFP和QFN到100腳QFP和BGA的封裝選擇。

 

簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)的內(nèi)存號(hào)端接電阻 (ODT) –– 端接電阻通常在外部添加,用于改善傳輸線中的阻抗匹配并避免信號(hào)反射,避免數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤帶來劣化系統(tǒng)EMI性能的峰值電流。ODT將端接電阻集成在半導(dǎo)體芯片內(nèi),而不是在印刷線路板上。SAM3S的輸出端集成了多個(gè)典型值為35歐姆的電阻,能夠降低材料清單(BOM)成本、節(jié)省空間,并為PCB設(shè)計(jì)帶來便利。

 

在工作頻率降低時(shí)優(yōu)化功率 –– 愛特梅爾采取以下步驟,較大限度地降低SAM3U器件在頻率在10MHz或以下的工作模式的動(dòng)態(tài)功耗,預(yù)計(jì)可將在1MHz下的功耗降低50%。


 

1)      電源電壓范圍從1.62V擴(kuò)展到3.0V

2)      讀取周期結(jié)束之后,自動(dòng)將閃存的感測(cè)放大器置于睡眠狀態(tài)

3)      閃存能夠以x64模式 (而不是x128模式)讀取,且不影響性能

4)      自適應(yīng)穩(wěn)壓器能夠?qū)㈦娏飨牧孔鳛殡娏魑盏暮瘮?shù)來進(jìn)行調(diào)節(jié),無需任何軟件處理。

 

并行IO捕獲模式 –– SAM3S是首個(gè)在PIO和DMA上支持并行數(shù)據(jù)捕獲模式的ARM微控制器。在PIO上的并行數(shù)據(jù)捕獲模式與外部總線接口相輔相成,收集來自不兼容標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器讀取協(xié)議的外部設(shè)備 (如低成本圖像傳感器) 的數(shù)據(jù)。讀取控制信號(hào)和時(shí)鐘均為用戶可編程的,通過使用DAM卸載CPU任務(wù),將數(shù)據(jù)傳輸給存儲(chǔ)器。目前,保安市場(chǎng)的發(fā)展方向是在PIR傳感器內(nèi)集成相機(jī)功能,而通過實(shí)現(xiàn)并行PIO捕獲模式與圖像傳感器的連接,使得SAM3S成為用于下一代PIR相機(jī)的理想的低成本微控制器。

 

改善安全性和保安功能 –– SAM3S能夠顯著提升安全性和保安功能。存儲(chǔ)器保護(hù)單元(MPU)能夠確保代碼的安全,并保護(hù)多應(yīng)用/任務(wù)的執(zhí)行。帶有DMA的硬件CRC則在后臺(tái)檢查存儲(chǔ)器的完整性,并在數(shù)據(jù)損壞時(shí)觸發(fā)中斷。另外,ECC可檢測(cè)并糾正嵌入閃存的單比特位故障,一個(gè)128位獨(dú)有ID和加擾外部總線接口保證了外部軟件的機(jī)密性,而安全位也保證了內(nèi)部軟件的機(jī)密性。器件更設(shè)有一項(xiàng)機(jī)制,可以檢測(cè)時(shí)鐘故障并自動(dòng)接通內(nèi)部RC振蕩器,同時(shí)在已定義的狀態(tài)中配置PWM輸出。

 

SAM3SSAM7S微處理器引腳兼容 –– SAM3S系列產(chǎn)品是愛特梅爾較暢銷之ARM®閃存微控制器系列SAM7S和SAM7SE的理想的Cortex-M3升級(jí)途徑,SAM3S閃存微控制器采用的Cortex-M3內(nèi)核在1.8V和85°C 下能以64MHz的較大時(shí)鐘速率運(yùn)行,其原始性能較SAM7S系列提升了50%。SAM3S的64腳型款與SAM7S引腳兼容,可讓用戶在不改變硬件的情況下提升性能,以保護(hù)既有的投資。

 

近乎編譯即能運(yùn)行的代碼便攜性–– Cortex-M3內(nèi)核的全新指令集架構(gòu)與先前ARM7和ARM9內(nèi)核有別,其32位ARM指令集已經(jīng)被可變長(zhǎng)度的Thumb-2替代,可提供相同的性能,并優(yōu)化代碼密度達(dá)26%。要將傳統(tǒng)的ARM匯編代碼移植到CM3上,需要完全重新編寫,而愛特梅爾已經(jīng)采取步驟,以保證其ARM7、ARM9和Cortex-M3微控制器之間實(shí)現(xiàn)較大限度的代碼便攜性。愛特梅爾基于ARM7、ARM9和Cortex-M3之SAM3器件具有相同的硬件抽象層和統(tǒng)一的編程模型,以及公用外設(shè),這提供了器件之間近乎重編譯后即能運(yùn)行的代碼便攜性。要了解有關(guān)從ARM7TDMI移植到Cortex-M3的代碼便攜性的更多信息,請(qǐng)查看Todd Hixon于2009年10月30日發(fā)表的題為“將ARM7代碼移植到Cortex-M3微控制器”的文章,網(wǎng)址為http://www.embedded.com/design/220900313

 

更新的外設(shè)集 SAM3S在1MSPS的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 上集成多達(dá)16個(gè)信道,同時(shí)支持單端和差分輸入。可編程增益放大器擴(kuò)大了小信號(hào)的范圍,而這些信號(hào)可受益于全量程的12位ADC分辨率,可放大達(dá)到四倍。SAM3S還具有一個(gè)2信道的12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器、一個(gè)模擬比較器和一個(gè)溫度傳感器,并集成了一個(gè)高速SDIO/SD/MMC接口,可以連接標(biāo)準(zhǔn)多媒體卡。升級(jí)后的USB設(shè)備連同集成收發(fā)器具有8個(gè)端點(diǎn)、一個(gè)2688 bytes FIFO、一個(gè)專用PLL、集成電阻器,并且使用適于空間受限應(yīng)用的48腳封裝。SAM3S具有先進(jìn)的PWM、位于16位通用定時(shí)器上的正交解碼器、雷格碼計(jì)數(shù)器(gray counter)以及定時(shí)器和ADC之間的硬件同步,是馬達(dá)控制應(yīng)用所需的硬件適用(hardware-ready) 器件。

 

數(shù)據(jù)速率結(jié)構(gòu) –– Cortex-M3處理器本身支持的4層AHB系統(tǒng)總線陣列結(jié)合了分布式存儲(chǔ)器和21個(gè)外設(shè)DMA信道,能確保以較少的處理器工作量實(shí)現(xiàn)不間斷的并行數(shù)據(jù)流。DMA集成在外設(shè)編程器的接口內(nèi),極大地簡(jiǎn)化了驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā),并減少了處理器在數(shù)據(jù)傳輸方面的負(fù)擔(dān)。

 

全面生態(tài)系統(tǒng)支持和系統(tǒng)內(nèi)編程 愛特梅爾的SAM3S閃存微控制器獲得來自業(yè)界領(lǐng)先的第三方供貨商在開發(fā)工具、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)、中間件產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方面的支持,包括IAR、Keil、Micrium® 和Segger等公司,而且數(shù)量正在快速增加。片上ROM在閃存擦除后自動(dòng)重啟的功能,也為系統(tǒng)內(nèi)生產(chǎn)編程帶來了便利。此外,愛特梅爾提供帶有寄存器描述和所有外設(shè)之設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的軟件包,以及簡(jiǎn)化微控制器使用的項(xiàng)目示例。

 

供貨和價(jià)格 –– SAM3S備有64KB、128KB和256KBe三種閃存密度,并提供48腳、64腳和100腳QFP封裝,48腳和64腳QFN封裝,以及100腳 0.8mm間距BGA封裝。較先提供的樣品是256 KB閃存密度的64腳和100腳QFP封裝器件,而其它封裝的樣品將于2010年第一季度提供。SAM3S將于2010年第二季開始批量生產(chǎn),訂購(gòu)1萬片,每片價(jià)格為2.50至4.45美元。

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