中國(guó)集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉(zhuǎn)型 內(nèi)需拉動(dòng)回升

2007年第一季度-2009年第三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)　數(shù)據(jù)來(lái)源：CSIA

2009 年，在整體大環(huán)境不利的情況下，中國(guó)集成電路業(yè)不可避免地出現(xiàn)了一定幅度的下滑。但隨著國(guó)家各項(xiàng)激勵(lì)政策的出臺(tái)，中國(guó)集成電路業(yè)正在企穩(wěn)回升。由于加大了研發(fā)的投入，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在核心技術(shù)上都取得了突破，企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)重組整合出現(xiàn)各種新形式。目前，中國(guó)集成電路業(yè)正亟待國(guó)家出臺(tái)新扶持政策，以獲得更好的發(fā)展環(huán)境，抓住未來(lái)發(fā)展的新契機(jī)。

擴(kuò)內(nèi)需使行業(yè)企穩(wěn)回升

受國(guó)際金融危機(jī)的沖擊，全球集成電路行業(yè)在2009年出現(xiàn)了較大幅度下滑。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也不可避免地出現(xiàn)了下滑。但在中國(guó)政府?dāng)U內(nèi)需、保增長(zhǎng)的政策帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路行業(yè)正在逐步走出低谷。

2009 年4月，在國(guó)務(wù)院正式出臺(tái)的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)中，集成電路被列入九大重點(diǎn)振興領(lǐng)域和3個(gè)骨干產(chǎn)業(yè)之一。《規(guī)劃》指出，在當(dāng)前外部市場(chǎng)需求急劇下降、全球電子信息產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整的形勢(shì)下，全行業(yè)要采取積極措施，保持產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)。

從行業(yè)統(tǒng)計(jì)和業(yè)內(nèi)主要大企業(yè)的反饋來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的運(yùn)營(yíng)在2009年第一季度達(dá)到近幾年的較低點(diǎn)，但從2009年3月開(kāi)始，行業(yè)出現(xiàn)企穩(wěn)回升的跡象。較初的訂單回升是由于客戶補(bǔ)充縮減的庫(kù)存而導(dǎo)致的市場(chǎng)需求微升。之后，國(guó)家3G牌照發(fā)放、家電下鄉(xiāng)實(shí)施等一系列激勵(lì)政策積極拉動(dòng)了電子行業(yè)的市場(chǎng)需求。與此同時(shí)，隨著內(nèi)需市場(chǎng)的擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)消費(fèi)者信心的回暖，促使訂單進(jìn)一步回升，國(guó)內(nèi)需求在今年4月到5月期間恢復(fù)到2008年同期水平。到了今年第三季度，隨著國(guó)外訂單水平的完全恢復(fù)，國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片制造和封裝企業(yè)甚至出現(xiàn)滿載運(yùn)行的形勢(shì)。

在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，設(shè)計(jì)業(yè)的表現(xiàn)成為今年的一大亮點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2009年全年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總銷售額將達(dá)到 379.83億元，同比增長(zhǎng)11%，高于我國(guó)GDP的增長(zhǎng)。“在集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)凸顯了創(chuàng)新的潛質(zhì)以及在迎合市場(chǎng)需求方面的巨大活力。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)王芹生說(shuō)。她分析指出，設(shè)計(jì)業(yè)逆勢(shì)增長(zhǎng)與兩大因素有關(guān)：首先，中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)所呈現(xiàn)出的剛性需求奠定了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ)；其次，雖然我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)中有30%的企業(yè)因產(chǎn)品以出口為主而遭受了巨大打擊，但仍有70%的企業(yè)積極反省并調(diào)整自己的技術(shù)路線或產(chǎn)品布局，一部分企業(yè)在保持發(fā)展的同時(shí)，還實(shí)現(xiàn)了一定的增長(zhǎng)。這兩大因素促進(jìn)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)。而對(duì)外依存度很高的中國(guó)封裝業(yè)，由于受飛索和奇夢(mèng)達(dá)在中國(guó)工廠業(yè)績(jī)大幅下滑的影響，整體出現(xiàn)大幅下滑。

技術(shù)提升助力發(fā)展模式轉(zhuǎn)型

今年，國(guó)家把突破集成電路核心技術(shù)仍作為一項(xiàng)重點(diǎn)工作。在《規(guī)劃》中，把突破集成電路核心產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)作為三大任務(wù)之一。而且，在國(guó)際金融危機(jī)的形勢(shì)下，今年許多集成電路企業(yè)都把投資研發(fā)、進(jìn)行技術(shù)積累作為企業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略來(lái)實(shí)施，使得集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的步伐加快，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型取得明顯進(jìn)展。

《規(guī)劃》中強(qiáng)調(diào)要支持骨干制造企業(yè)加大創(chuàng)新投入，推進(jìn)工藝升級(jí)。在2009年，我國(guó)骨干芯片制造企業(yè)加大創(chuàng)新投入，推進(jìn)工藝升級(jí)。中芯國(guó)際65nm工藝量產(chǎn)成功，45nm工藝即將試生產(chǎn)；華虹NEC成功開(kāi)發(fā)了0.13微米eFlash(NVM)工藝平臺(tái)EEPROM單元模塊，代表了業(yè)界領(lǐng)先水平；華潤(rùn)上華與華潤(rùn)集團(tuán)共同投資設(shè)立了8英寸晶圓廠，同時(shí)引進(jìn)IBM 0.18微米射頻CMOS工藝技術(shù)。這些新技術(shù)使各芯片制造企業(yè)的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)更為突出，在各自專長(zhǎng)的領(lǐng)域具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，一批企業(yè)獲得了技術(shù)突破。士蘭微電子3年投入8億元研發(fā)高頻高壓器件工藝，在LED顯示屏的研制中取得重要進(jìn)展；北京君正充分發(fā)揮自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)CPU核Xbust的潛能，北京創(chuàng)毅視訊抓住CMMB標(biāo)準(zhǔn)帶來(lái)的機(jī)會(huì)，新一代產(chǎn)品已研發(fā)成功，預(yù)計(jì)2010年兩個(gè)企業(yè)的銷售額均可望有2倍到4倍的提升；銳迪科微電子打破阻礙中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，可以提供 TD-SCDMA、GSM/GPRS等全系列移動(dòng)通信核心射頻芯片。由于擁有了核心技術(shù)，相當(dāng)一批集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)了，市場(chǎng)占有率也隨之提升。

在封裝行業(yè)，企業(yè)將投資重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到開(kāi)發(fā)世界前沿的系統(tǒng)集成封裝技術(shù)上。與此同時(shí)，行業(yè)也在整合技術(shù)資源。國(guó)家發(fā)改委已批準(zhǔn)設(shè)立“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”，由長(zhǎng)電科技與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、清華大學(xué)等5家單位聯(lián)合實(shí)施。

除上述情況之外，行業(yè)企業(yè)也在關(guān)注國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的重大轉(zhuǎn)型趨勢(shì)。除了摩爾定律外，新摩爾定律所描述的把數(shù)字和非數(shù)字的多個(gè)功能集成到緊湊的系統(tǒng)中越來(lái)越受到關(guān)注。與此同時(shí)，綠色經(jīng)濟(jì)、低碳經(jīng)濟(jì)已經(jīng)成為世界潮流，新能源和節(jié)能降耗產(chǎn)品技術(shù)成為開(kāi)發(fā)熱點(diǎn)。在這種大趨勢(shì)下，我國(guó)企業(yè)正在加快企業(yè)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整。

產(chǎn)業(yè)鏈上下游重組初現(xiàn)

除了核心技術(shù)之外，近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)把行業(yè)的整合重組也作為一項(xiàng)重點(diǎn)工作來(lái)推進(jìn)。《規(guī)劃》強(qiáng)調(diào)引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作，依靠整機(jī)升級(jí)擴(kuò)大國(guó)內(nèi)有效需求，支持設(shè)計(jì)企業(yè)間的兼并重組，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)。

“發(fā)達(dá)國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)都有大的IDM(整合器件制造)企業(yè)，目前中國(guó)還沒(méi)有這樣大的IDM企業(yè)。”俞忠鈺理事長(zhǎng)認(rèn)為，“中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)當(dāng)前應(yīng)該以建立和發(fā)展 IC設(shè)計(jì)業(yè)為重點(diǎn)，早點(diǎn)誕生中國(guó)的高通和博通。發(fā)展中國(guó)的IC設(shè)計(jì)業(yè)，可以有各種企業(yè)形態(tài)，并不是指單一的fabless企業(yè)。要鼓勵(lì)整機(jī)企業(yè)發(fā)展IC的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，也不排除現(xiàn)有的IC制造封裝企業(yè)將業(yè)務(wù)延伸至 IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域。”王芹生也表示：“整合產(chǎn)業(yè)鏈屬于生態(tài)級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的創(chuàng)新，它比技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新更為重要。”

而產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合創(chuàng)新，需要大型企業(yè)援手。可喜的是，中電科技、中國(guó)電子和華潤(rùn)集團(tuán)都已經(jīng)參與到相關(guān)整合中，對(duì)集成電路行業(yè)的整合有很好的推動(dòng)作用。例如，晶門科技業(yè)績(jī)?cè)诮鼛啄瓿霈F(xiàn)下滑，原因是其業(yè)務(wù)的60%來(lái)自摩托羅拉手機(jī)。隨著摩托羅拉手機(jī)在市場(chǎng)上的淡出，晶門科技的銷售額也從頂峰時(shí)期的4億多美元下降到今年的9000萬(wàn)美元。但晶門科技迅速轉(zhuǎn)換了業(yè)務(wù)策略，與京東方和CEC合作，而且CEC成為擁有29%股份的股東，這一合作立刻吸引了很多新的訂單。與此同時(shí)，士蘭、比亞迪、貝嶺、華為、中興通訊、海爾、京東方、長(zhǎng)虹等整機(jī)企業(yè)積極與設(shè)計(jì)企業(yè)相結(jié)合，有可能打造出新型的IDM。

亟待出臺(tái)扶助政策

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)計(jì)，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收將達(dá)到2440億美元，同比將增長(zhǎng)10%。在這一大的背景環(huán)境下，中國(guó)集成電路行業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。俞忠鈺理事長(zhǎng)認(rèn)為，中國(guó)市場(chǎng)不僅規(guī)模是全球較大，而且系統(tǒng)種類較多，品種檔次較全，為企業(yè)創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間，這是中國(guó)企業(yè)較重要的發(fā)展機(jī)遇。以中國(guó)的內(nèi)需市場(chǎng)為突破口和切入點(diǎn)，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新的黃金發(fā)展時(shí)期。

但當(dāng)前中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展還需要政府的大力扶助：

首先，行業(yè)熱切期盼“新18號(hào)文”的出臺(tái)。國(guó)家應(yīng)該盡快出臺(tái)進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。自2000年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)受惠于國(guó)務(wù)院頒布的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即18號(hào)文)，得到了快速發(fā)展。然而，“18號(hào)文”中的相關(guān)稅收優(yōu)惠政策將于2010年到期。財(cái)政部、海關(guān)總署、國(guó)家稅務(wù)總局發(fā)布的2008年第43號(hào)公告中規(guī)定，自2009年1月1日起，集成電路生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)口設(shè)備及其配套技術(shù)、配件、備件，一律恢復(fù)征收進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。現(xiàn)在，行業(yè)都在翹首盼望“新18號(hào)文”的出臺(tái)，希望它能夠在產(chǎn)業(yè)政策上既保持原來(lái)的連貫性，又有所創(chuàng)新。例如，對(duì)集成電路芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)、測(cè)試企業(yè)、關(guān)鍵原材料(單晶硅、多晶硅、掩膜版、引線框架、塑封料等)生產(chǎn)企業(yè)、專用設(shè)備儀器生產(chǎn)企業(yè)和集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)進(jìn)口的設(shè)備及零部件、原材料、消耗品征收的進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅由先征后退政策恢復(fù)為全額免除，以減輕集成電路重資產(chǎn)結(jié)構(gòu)企業(yè)的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)；再如，由于在集成電路設(shè)計(jì)業(yè)中多數(shù)企業(yè)都屬于中小型企業(yè)，希望國(guó)家能夠制定出臺(tái)普惠的政策，使全行業(yè)企業(yè)都受益。

其次，加快科技重大專項(xiàng)的實(shí)施進(jìn)度，盡快落實(shí)資金，突破制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共性核心技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建起整個(gè)生態(tài)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新體系，以提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，尤其是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

再次，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)領(lǐng)軍企業(yè)兼并重組劣勢(shì)企業(yè)，并制定相關(guān)政策，提供在重組和整合中的資本操作手段，加大扶持力度，促其做大做強(qiáng)，做專做精，遏制低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)。

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