IC設計是產(chǎn)品為王的行業(yè)，公司之間技術實力、服務體系或資源整合能力上的差距較后都會體現(xiàn)到公司產(chǎn)品的競爭力上。對移動應用來說，功耗是衡量一個芯片產(chǎn)品是否具有競爭力較重要的指標之一。在技術過剩時代，“性價比”已經(jīng)取代“性能”成為整機廠商在芯片選型時較看重的因素，一個行業(yè)競爭到一定程度，哪個芯片廠商能留下來，就是看誰家的性價比更好，實際上就是在保證一定性能的前提下看誰家具有更好的低成本控制能力。由于君正在CPU內核設計、多媒體處理引擎和低功耗控制等核心技術上的持續(xù)創(chuàng)新，其低功耗技術和低成本結構處于業(yè)內領先地位，超低功耗和性價比已成為君正芯片被市場認可的招牌。

由于市場對整機終端上市時間與成本的要求越來越高，系統(tǒng)整機廠商對芯片廠商的要求就是必須提供整體解決方案，以減少開發(fā)成本并加速整機研發(fā)速度。但對很多有研發(fā)能力的系統(tǒng)廠商來說，芯片廠商提供的整體解決方案也存在問題，就是讓他們很難開發(fā)出有特色的差異化功能，造成同質化嚴重。針對系統(tǒng)廠商的差異化需求，君正在提供整體解決方案的同時，對應Linux、WinCE、實時OS等操作系統(tǒng)還提供完整的嵌入式開發(fā)平臺。此平臺開放性與通用性非常好，基于該平臺，用于MP4的主控芯片既可以應用于上網(wǎng)本，也可以應用于電子書，還可以用于電子詞典等多種嵌入式應用。在這點上，君正走了一條與國內其它芯片設計公司不同的市場道路。

在應用市場方面，北京君正除了重視教育電子、MP4、指紋識別等原有市場外，對電子書、智能手機、移動上網(wǎng)終端、網(wǎng)絡多媒體設備等高成長市場也是非常關注。

北京君正2009年總的來說發(fā)展不錯，在經(jīng)濟大環(huán)境不利的情況下還能保持比較快的發(fā)展速度，不管是在新產(chǎn)品推廣還是在新市場開拓方面都取得了一定成績，銷售額比2008年有大幅增加。在MP4市場，君正分別推出了面向高清MP4的Jz4755和面向普通MP4的Jz4725B，上市后立即獲得市場認可，不但鞏固了君正在MP4市場的領先地位，還進一步提高了君正在MP4領域的市場份額。在教育電子和網(wǎng)絡多媒體終端市場，君正2009年新推出的Jz4750也有不少成功應用案例。特別是在2009年全球較火的電子產(chǎn)品－電子書市場，君正處理器以優(yōu)異的性價比和低功耗優(yōu)勢擊敗多款業(yè)界知名32位嵌入式CPU，被漢王科技全線采用并助其成為全球前三大電子書品牌商。

基于業(yè)內領先的低功耗優(yōu)勢，君正2010年的市場重點仍將集中在移動應用和便攜設備。除了PMP、教育電子等原有市場外，智能手機、移動上網(wǎng)設備、電子書等都將是君正下一步的市場重點。智能手機的快速普及讓國內多媒體處理器廠商找到了進入手機行業(yè)的切入點。明年高端PMP產(chǎn)品的互聯(lián)網(wǎng)化和高清化的趨勢會更加明顯，PMP將加速向MID發(fā)展。電子書市場在2009年火爆的基礎上，其市場明年還會持續(xù)快速增長。針對這些熱點高成長應用，君正將在2010年推出新一代應用處理器芯片，其主頻更高，多媒體能力更強，并支持Android操作系統(tǒng)，可以為用戶提供性能更高、互聯(lián)網(wǎng)體驗更佳的移動娛樂平臺。

關于本土IC發(fā)展的思考

縱觀幾十年來半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，每次產(chǎn)業(yè)危機都會帶來產(chǎn)業(yè)格局的一次變革，此次金融危機引起的全球經(jīng)濟衰退注定也會讓全球半導體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生新的調整，這次調整將對國內IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生什么樣的影響引人關注。由于歐美半導體公司在此次經(jīng)濟危機中受傷較重， 產(chǎn)業(yè)重心繼續(xù)東移已成定局，國內IC設計產(chǎn)業(yè)也將受益于此。 但國內IC設計產(chǎn)業(yè)是否能借此機會迅速爆發(fā)我們認為還值得探討，畢竟前面還有幾個坎，只有盡快克服這些困難，國內IC設計產(chǎn)業(yè)才會有更快的發(fā)展。

首先，產(chǎn)品線單一的問題。實際上，國內IC設計公司經(jīng)過近幾年的積累，技術、運營、管理等各方面提高很快，在MP3/MP4、衛(wèi)星機頂盒、FM Tuner等幾個市場迅速崛起。但大部分國內公司經(jīng)過這幾年的高速發(fā)展都遇到了產(chǎn)品線單一、經(jīng)營規(guī)模無法進一步擴張的瓶頸。如何找準方向，確定新的增長點并成功切入是一個挑戰(zhàn)。

第二，核心IP欠缺的問題。 隨著3C加速融合和芯片集成度越來越高的趨勢，這個問題將會越來越嚴重。過去通信、多媒體、無線、高速接口等部分都是獨立芯片，國內芯片廠商可以憑借自己的核心技術占領其中一小塊市場，但等集成到單顆SOC芯片時，國內大部分公司都不具備在多個技術領域同時擁有核心IP的能力，全部購買的話成本太高，匹配度也不夠好，整合后的SOC產(chǎn)品將無競爭力。實際上，產(chǎn)品線單一問題背后隱藏的也是國內公司核心技術單一化、技術積累不夠的問題。如何通過新的合作模式或其他途徑解決這個問題是另一個挑戰(zhàn)。

第三，面向主流市場時如何與臺灣公司競爭的難題。國內大部分業(yè)績不錯的公司均是在Niche Market取得很好的成績，但想要繼續(xù)上一個臺階的話，須進入市場容量更大的主流市場。國內不少公司已開始進入電視、手機、通信、機頂盒等主流芯片市場，但是，國內公司還是以中低端市場為主，而這塊正是以“大小M”為代表的臺灣IC公司的領地。臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)在技術積累、市場經(jīng)驗、產(chǎn)業(yè)理解、人才培養(yǎng)等方面均領先于國內，如何發(fā)揮自己的優(yōu)勢、搶占臺灣IC公司的部分市場是國內公司將要面臨的又一挑戰(zhàn)。

當然，還有其他大的挑戰(zhàn)，比如如何加強海外營銷能力、服務國際大客戶的問題等等，但上面三個挑戰(zhàn)顯得更為迫切。如果解決好這幾個問題，輔以更貼近大陸市場、擅于應用創(chuàng)新、系統(tǒng)軟件經(jīng)驗、豐富低廉的人力資源、優(yōu)惠的政府扶持政策等優(yōu)勢，相信國內IC公司真正爆發(fā)的年代將會來臨。