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ST-Ericsson 聯手 Ericsson 率先實現多模設備的 LTE 和 HSPA 切換

2009年12月17日09:52:25 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:3G 半導體 

無線平臺與半導體領域的全球領軍者 ST-Ericsson 與愛立信已在一款多模 LTE/HSPA 設備上成功實現了在 LTE 與 HSPA 網絡之間的切換。該互用性是在愛立信部署于瑞典斯德哥爾摩的實時網絡上實現的,采用了配備 ST-Ericsson 的 M710平臺的多模設備。

通過成功演示在 LTE 網絡中進行移動寬帶數據呼叫并將其轉移到 HSPA 網絡,兩家公司進一步推動了 LTE 在更大范圍的部署。該功能使現有網絡與新部署的 LTE 網絡之間實現了平滑服務。

ST-Ericsson 執行副總裁兼首席技術官 Jorgen Lantto 表示:“一旦 LTE 服務投入使用,擁有多模設備的消費者可以立即享受到新式的高速移動寬帶服務和全球覆蓋。在 LTE 網絡與現有的網絡之間實現無縫化漫游是使 LTE 能夠得以迅速推廣的一項關鍵設備功能!

愛立信副總裁兼區域無線產品負責人 Ulf Ewaldsson 表示:“ 在這兩種技術間進行漫游并提供無縫服務,這是我們的客戶在全球都能使用無線寬帶的前提!

在斯德哥爾摩互用性測試中使用的設備和網絡符合商業化部署的行業標準——3GPP Release 8 March 基準。

多模支持技術使得設備制造商能向消費者提供靈活多用的設備?晒 ST-Ericsson 的 M710 平臺使用的芯片已投放市場。

愛立信及其移動平臺部門(目前是 ST-Ericsson 的一部分)曾于 2002 年率先實現了支持 GSM 與 3G 網絡的多模設備的互用性。

關于 ST-Ericsson

ST-Ericsson是一家開發并提供橫跨所有移動技術的創新型移動平臺和尖端無線半導體解決方案的全球領導者。ST-Ericsson是頂級手機制造商的領先供應商,當今市場半數以上的手機都采用它的產品和技術。ST-Ericsson 2008年備考銷售額高達36億美元。ST-Ericsson是意法半導體(紐約證券交易所代號:STM)和愛立信(納斯達克代號:ERIC)于2009年2月成立的各持股50%的合資公司,總部位于瑞士日內瓦。有關ST-Ericsson的更多信息,請訪問公司網站 www.stericsson.com 。

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