日前，德州儀器(TI)宣布推出業界較低功耗6核DSP，該款TMS320C6472器件旨在滿足要求極低功耗的處理密集型應用的需求。此外，為了更便捷、更經濟地評估C6472器件的性能，TI還同步推出了一款多核處理器評估板(EVM)——TMDXEVM6472。

    TIC6472針對性能功耗比要求極高的應用進行了全面優化，從而在電源性能方面實現了突破性進展。在業界總工作頻率為3GHz的所有多核DSP中，C6472DSP具有較高的處理性能與較低的功耗，可實現3.7W性能與0.15mW/MIPS低功耗。TI該款低功耗C6472可用于支持能夠驅動多通道、要求較高性能密度以及設計人員需要實現復雜功能的應用領域。此外，采用C6472的眾多應用都無需任何外部存儲器，從而不僅能夠進一步改進功率曲線，同時還能大幅降低器件成本。這些器件理想適用于廣泛的應用領域，如高端工業應用、測試測量、通信、醫療影像、高端成像及視頻，以及刀片服務器等。為了加快在多核器件上優化運行代碼的編寫進程，TI針對C6472提供了廣泛而全面的技術支持，如評估板、功能穩健的軟件庫以及第三方產業環境等。        

C6472DSP的主要特性與優勢：

    ·6顆高速C64X+DSP內核，運行頻率為500MHz、625MHz、700MHz，并能夠與其他C64X+DSP內核實現全面后向兼容；

    ·高達4.2GHz/33600MMAC，4.8MB片上L1/L2RAM；

    ·擁有業界較低功耗，0.15mW/MIPS時性能達3GHz；

    ·優化的DSP架構能夠較大限度地提高片上子系統的性能。此類架構的優勢之一在于，除了每個內核都具備專用的L1和L2存儲器外，C6472還具備每數據存儲器768KB的共享L2程序以及共享存儲控制器，能夠實現高效而靈活的DSP內核間通信；

    ·包含豐富的器件外設，如千兆以太網、串行高速IO(SRIO)、DDR2、電信串行接口端口(TSIP)、主機端口接口(HPI)、Utopia、內置集成電路(I2C)總線以及通用輸入/輸出(GPIO)。    

    針對C6472的開發商網絡：    

    ·AdaptiveDigitalTechnologies(AdaptiveDigital)：制造商充分利用AdaptiveDigital公司經現場驗證的DSP算法和G.PAK框架，能夠支持廣泛的應用領域，如高密度VoIP、AT&T認證型G.168回聲消除技術、會議終端以及編碼轉換等；

    ·ENEA：EneaOSEckRTOS除可為TIC6472提供精心優化的多核支持，還具有EneaLINX高度可擴展的高可靠性消息傳輸層以及安全IP/信令/NGN媒體網絡協議，不僅能實現出色的可靠性與性能而且還能顯著加速產品上市進程。EneadSPEED數據層管理框架與基于EneaOptimaEclipse的系統調試工具能夠支持對已部署系統的綜合而全面的遠程管理/監控，并能在設計實驗中實現系統級的可視化；

    ·RadiSys：RadiSysPromentumATCA-9100-TI是一款ATCA媒體處理刀片，每個刀片上集成了兩個專門構建的整合型適配卡，較多可容納20個6核TIC6472。通過采用TI較新推出的多核DSP芯片，該產品能夠實現業界較高的媒體處理密度，非常適用于諸如IPTV、移動視頻/TV等應用；

    ·SundanceMultiprocessorTechnologiesLtd：Sundance的EVP6472與業界極佳的FPGA緊密耦合，可支持兩個TIC6472多核DSP，并獲得了3L的DiamondRTOS以及TICCS工具的支持，能夠實現應用的快速原型設計/調試。EVP6472將在短時間內很快推出，并將于2009年12月正式開始供貨；

    ·SURF：SURF與TIC6472結合使用時，可通過提供業界領先的、基于DSP的視頻／語音引擎來實現多媒體應用，該引擎包括多屏轉碼、視頻流、大畫面會議、內容豐富、質量提高等功能。制造商可充分利用SURF的綜合工具箱，顯著拓展其產品陣營，豐富其應用，實現優異的QoE，縮短產品上市時間，并集中精力實現創新應用與服務。    

    價格與供貨情況   

    TMS320C6472現已開始供貨。為了加速開發進程，開發人員可充分利用TMDXEVM6472這一具有極高性價比的評估模塊。