聯(lián)發(fā)科降價應(yīng)戰(zhàn)手機(jī)芯片市場 明年獲利衰退20%

聯(lián)發(fā)科9月營收衰退 6%，德意志證券8日報告中指出，聯(lián)發(fā)科營收衰退，主因迎戰(zhàn)中國手持裝置芯片市場競爭者，采取大幅降價措施，導(dǎo)致以往高毛利面臨衰退風(fēng)險，預(yù)估明年獲利將衰退 20%，因此重申聯(lián)發(fā)科「賣出」評等，目標(biāo)價279元。

德意志產(chǎn)業(yè)分析師周立中認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科為迎戰(zhàn)藍(lán)芽(Bluetooth)芯片競爭對手CSR和RDA，使 9 月上半月產(chǎn)品價格下滑 35%至 0.8美元，導(dǎo)致營收成長動能受挫。

聯(lián)發(fā)科的手持裝置芯片競爭對手均采取積極降價策略，如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導(dǎo)體(Mstar)，其價格比聯(lián)發(fā)科還低 20%，產(chǎn)品毛利率以30-40%為目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科毛利率則高達(dá)60-62%。這兩大廠商都是中國當(dāng)?shù)氐氖謾C(jī)芯片業(yè)者，并經(jīng)營出口外銷市場，使聯(lián)發(fā)科不得不配合價格戰(zhàn)。

德意志證券表示，聯(lián)發(fā)科除了必須面對 9月手機(jī)芯片價格競爭攻勢，又受到了組件短缺，手機(jī)功率放大器(PA)缺貨影響，加上聯(lián)發(fā)科在第 4季為鞏固其市占率，持續(xù)調(diào)降手持裝置芯片平均銷售價格 (ASP)，毛利率面臨下滑風(fēng)險，預(yù)估明年全年獲利將衰退 20%。

德意志證券指出，有兩項(xiàng)負(fù)面因素將妨礙聯(lián)發(fā)科的未來發(fā)展。一、聯(lián)發(fā)科調(diào)降手持裝置芯片片平均銷售價格 (ASP)，為第 4季市占率的成長帶來不小風(fēng)險，將引發(fā)平均銷售價格 /毛利衰退；二、聯(lián)發(fā)科為了推廣殺手級單一芯片MT6253，第 4季底將降低平均銷售價 3-4美元，造成占總出貨比重 80%的主流芯片MT6225，平均銷售價格也跟著下跌 4.8-5.2美元。

德意志證券進(jìn)一步預(yù)期，明年手機(jī)芯片的價格將有明顯下降的趨勢，使單價較高的 WCDMA 3G 手機(jī)芯片和2.75G 智能型手機(jī)芯片的成長動能趨緩，因此，預(yù)期明年聯(lián)發(fā)科的獲利衰退 20%。

相關(guān)閱讀:

• ...2017/10/24 13:30·2017年聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場表現(xiàn)不及去年
• ...2017/08/22 15:42·聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器
• ...2017/03/01 09:43·Imagination的PowerVR圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款Helio X30芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省
• ...2014/10/30 20:07·DIALOG半導(dǎo)體有限公司為魅族MX4智能手機(jī)中的聯(lián)發(fā)科技 MT6595 提供先進(jìn)的電源管理技術(shù)
• ...2014/04/30 09:56·歐勝與聯(lián)發(fā)科技攜手將領(lǐng)先音頻解決方案引入聯(lián)發(fā)科技移動LTE參考平臺
• ...2014/02/28 13:24·Strategy Analytics: 2013年英特爾、美滿科技、聯(lián)發(fā)科和高通在平板應(yīng)用處理器市場取得進(jìn)展