聯(lián)發(fā)科降價應(yīng)戰(zhàn)手機(jī)芯片市場 明年獲利衰退20%
聯(lián)發(fā)科9月營收衰退 6%,德意志證券8日報告中指出,聯(lián)發(fā)科營收衰退,主因迎戰(zhàn)中國手持裝置芯片市場競爭者,采取大幅降價措施,導(dǎo)致以往高毛利面臨衰退風(fēng)險,預(yù)估明年獲利將衰退 20%,因此重申聯(lián)發(fā)科「賣出」評等,目標(biāo)價279元。
德意志產(chǎn)業(yè)分析師周立中認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科為迎戰(zhàn)藍(lán)芽(Bluetooth)芯片競爭對手CSR和RDA,使 9 月上半月產(chǎn)品價格下滑 35%至 0.8美元,導(dǎo)致營收成長動能受挫。
聯(lián)發(fā)科的手持裝置芯片競爭對手均采取積極降價策略,如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導(dǎo)體(Mstar),其價格比聯(lián)發(fā)科還低 20%,產(chǎn)品毛利率以30-40%為目標(biāo),聯(lián)發(fā)科毛利率則高達(dá)60-62%。這兩大廠商都是中國當(dāng)?shù)氐氖謾C(jī)芯片業(yè)者,并經(jīng)營出口外銷市場,使聯(lián)發(fā)科不得不配合價格戰(zhàn)。
德意志證券表示,聯(lián)發(fā)科除了必須面對 9月手機(jī)芯片價格競爭攻勢,又受到了組件短缺,手機(jī)功率放大器(PA)缺貨影響,加上聯(lián)發(fā)科在第 4季為鞏固其市占率,持續(xù)調(diào)降手持裝置芯片平均銷售價格 (ASP),毛利率面臨下滑風(fēng)險,預(yù)估明年全年獲利將衰退 20%。
德意志證券指出,有兩項(xiàng)負(fù)面因素將妨礙聯(lián)發(fā)科的未來發(fā)展。一、聯(lián)發(fā)科調(diào)降手持裝置芯片片平均銷售價格 (ASP),為第 4季市占率的成長帶來不小風(fēng)險,將引發(fā)平均銷售價格 /毛利衰退;二、聯(lián)發(fā)科為了推廣殺手級單一芯片MT6253,第 4季底將降低平均銷售價 3-4美元,造成占總出貨比重 80%的主流芯片MT6225,平均銷售價格也跟著下跌 4.8-5.2美元。
德意志證券進(jìn)一步預(yù)期,明年手機(jī)芯片的價格將有明顯下降的趨勢,使單價較高的 WCDMA 3G 手機(jī)芯片和2.75G 智能型手機(jī)芯片的成長動能趨緩,因此,預(yù)期明年聯(lián)發(fā)科的獲利衰退 20%。
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