IBM 32nm eDRAM擁有更低的延時(shí)循環(huán)時(shí)間
IBM Corp.半導(dǎo)體研發(fā)中心(SRDC,紐約East Fishkill)采用了32nm絕緣體上硅(silicon-on-insulator,SOI)技術(shù)制作了一個(gè)16Mb的嵌入式DRAM (eDRAM)測(cè)試芯片。這款eDRAM擁有低于2ns的存取時(shí)間,與業(yè)內(nèi)其他32nm嵌入式SRAM技術(shù)相比,存儲(chǔ)密度是其4倍。
IBM將在即將到來(lái)的IEDM上詳細(xì)介紹其32nm eDRAM
eDRAM與邏輯晶體管全兼容,且邏輯性能不會(huì)退化。它采用了深溝槽電容結(jié)構(gòu),結(jié)合了高k介質(zhì)和金屬內(nèi)襯電容器技術(shù)。IBM將在12月7-9號(hào)在Baltimore舉行的國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上詳細(xì)介紹其32nm eDRAM。
IBM SRDC副總裁Gary Patton表示,SOI eDRAM延時(shí)和循環(huán)時(shí)間低于2ns,功耗比SRAM低4倍,軟錯(cuò)誤(soft-error)率更是降低了1000倍,相比熟悉的SRAM,它更節(jié)能、更可靠。
除了將SOI eDRAM用于該款產(chǎn)品中,IBM也正在將其提供給較早授權(quán)的晶圓代工客戶。IBM正與ARM的設(shè)計(jì)部門合作,將其納入他們的32nm庫(kù)中;目前初始化的32nm ARM庫(kù)已經(jīng)可以獲取。IBM說(shuō),他們正在與ARM一起開(kāi)發(fā)22nm SOI技術(shù),“這使得ARM能較早地獲得這項(xiàng)技術(shù)。”
IBM聲稱,eDRAM單元的存儲(chǔ)密度是此前他們發(fā)布的任何22nm嵌入式SRAM單元的兩倍——包括IBM在2008年8月發(fā)布的號(hào)稱全球較小的22nm SRAM。
“我們正在將這項(xiàng)32nm技術(shù)授權(quán)給客戶,”Patton說(shuō),并補(bǔ)充說(shuō),它將標(biāo)志著“通往22nm SOI技術(shù)的明顯進(jìn)步”。除了服務(wù)器,這款eDRAM還將針對(duì)打印機(jī)、存儲(chǔ)器和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,以及低功耗的車載、消費(fèi)和游戲系統(tǒng)。
Power 7 的L3緩存
IBM發(fā)言人Jeff Couture表示,IBM正在將eDRAM用于其45nm Power 7服務(wù)器處理器中。在去年八月于加州Palo Alto舉行的Hot Chips會(huì)議上,IBM已經(jīng)討論了其MPU旗艦產(chǎn)品Power 7。每個(gè)芯片達(dá)到了8核,每個(gè)核執(zhí)行32 gigaflop(每秒 10 億次浮點(diǎn)運(yùn)算),它由SRAM存取,板上eDRAM作為L(zhǎng)3高速緩存。
Insight 64 (加州Saratoga)的微處理器分析師Nathan Brookwood表示,在IBM奧斯汀實(shí)驗(yàn)室(德州Austin)有很多Power 7服務(wù)器。Power 7服務(wù)器預(yù)計(jì)在明年開(kāi)始發(fā)貨,而高端Power 595服務(wù)器則采用了64個(gè)處理器。
Power 7核的板上有32Mb的L3緩存,這是SOI eDRAM的第一次嵌入使用。Brookwood說(shuō),如此大的L3緩存使得許多應(yīng)用能夠完全在芯片上運(yùn)行,而沒(méi)有離開(kāi)芯片運(yùn)行而帶來(lái)的總線延遲!叭魏螘r(shí)候你都可以將緩存密度提高4倍,而無(wú)需增加面積,這是一個(gè)極其巨大的優(yōu)勢(shì)。同時(shí),當(dāng)從45nm轉(zhuǎn)入32nm時(shí),你還可以假想他們能夠?qū)⒕彺嫒萘刻岣咭槐,”他說(shuō)。
隨著MPU進(jìn)入多核架構(gòu),大的緩存變得更加重要,保持緩存連貫性將是個(gè)極大的挑戰(zhàn)。
eDRAM正好是較新的例子,Brookwood說(shuō),IBM在改進(jìn)技術(shù)上令人贊嘆的成果帶來(lái)了Power MPU系列。“在過(guò)去的八年內(nèi),曾經(jīng)發(fā)布了Power 4,IBM就像時(shí)鐘一樣不斷前行,我很期待明年的Power 7的發(fā)布。”
GlobalFoundries也將SOI eDRAM技術(shù)納入了其線路圖中,目前的問(wèn)題是AMD將何時(shí)把這項(xiàng)技術(shù)引入其處理器中。
相關(guān)閱讀:
- ...2018/09/11 15:00·IBM研發(fā)基于PCM的個(gè)性化AI芯片,算力是GPU百倍
- ...2017/10/24 13:32·打造安全的數(shù)字能源基礎(chǔ)設(shè)施:英飛凌、IBM、GreenCom Networks和icentic通力合作
- ...2015/07/09 10:42·格羅方德半導(dǎo)體完成對(duì)IBM微電子業(yè)務(wù)的收購(gòu)
- ...2014/11/18 16:56·Altera和IBM發(fā)布具有一致性共享存儲(chǔ)器的FPGA加速POWER系統(tǒng)
- ...2014/04/04 14:12·AT&T、思科、通用電氣、IBM和英特爾組建工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟,促進(jìn)物理世界與數(shù)字世界的融合
- ...2014/03/25 17:04·Altera加入IBM OpenPOWER聯(lián)盟,支持下一代數(shù)據(jù)中心的開(kāi)發(fā)
- ...· “芯創(chuàng)杯”首屆高校未來(lái)汽車人機(jī)交互設(shè)計(jì)大賽報(bào)名正式啟動(dòng)
- ...· 探秘第二屆衛(wèi)藍(lán)山鷹“創(chuàng)新·共享”試驗(yàn)技術(shù)論壇!
- ...· “2018中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)鏈大會(huì)”在江蘇省盱眙舉行
- ...· 新主題新規(guī)劃,CITE 2019瞭望智慧未來(lái)
- ...· 從汽車到工廠,TI毫米波傳感器致力于創(chuàng)造更智能的世界
- ...· 意法半導(dǎo)體(ST)、Cinemo和Valens在CES 2018展上聯(lián)合演示汽車信息娛樂(lè)解決方案
- ...· 北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇即將在京召開(kāi)
- ...· 三菱電機(jī)強(qiáng)勢(shì)出擊PCIM亞洲2017展
- ...· GPGPU國(guó)產(chǎn)替代:中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的空白地帶
- ...· 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中Wi-Fi連接的四個(gè)關(guān)鍵因素
- ...· 第三屆中國(guó)MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)即將于蚌埠拉開(kāi)帷幕
- ...· IAIC專項(xiàng)賽演繹“中國(guó)芯“應(yīng)用創(chuàng)新,信息安全高峰論壇亮劍海寧
- ...· 智能控制有源鉗位反激
- ...· 解讀5G毫米波OTA 測(cè)試技術(shù)
- ...· 多個(gè)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)推動(dòng)Molex加強(qiáng)汽車領(lǐng)域的發(fā)展
- ...· 中國(guó)綠色制造聯(lián)盟成立大會(huì)召開(kāi)在即 政產(chǎn)學(xué)研用共探綠色發(fā)展新模式
- ...· Efinix® 全力驅(qū)動(dòng)AI邊緣計(jì)算,成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時(shí)將產(chǎn)品擴(kuò)展到二十萬(wàn)邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進(jìn)博會(huì),引領(lǐng)智慧新生活
- ...· 三電產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及測(cè)試研討會(huì)北汽新能源專場(chǎng)成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域 為面板級(jí)扇出型封裝提供化學(xué)濕制程、涂布及激光應(yīng)用等生產(chǎn)設(shè)備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動(dòng)力電池測(cè)試系統(tǒng)順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測(cè)試系統(tǒng)中標(biāo)北京新能源汽車股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負(fù)載系統(tǒng)成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國(guó)際在電動(dòng)汽車及關(guān)鍵部件測(cè)評(píng)研討會(huì)上演繹先進(jìn)測(cè)評(píng)技術(shù)
- ...· 數(shù)據(jù)采集終端系統(tǒng)設(shè)備
- ...· 簡(jiǎn)儀科技踏上新征程
- ...· 易靈思® 宣布 AEC-Q100 資質(zhì)認(rèn)證和汽車系列產(chǎn)品計(jì)劃
- ...· 易靈思® 宣布擴(kuò)充高性能 鈦金系列™ FPGA 產(chǎn)品 鈦金系列產(chǎn)品擴(kuò)充至包含 1M 邏輯單元的 FPGA
- ...· 易靈思® 宣布Trion® Titanium 在臺(tái)積電 (TSMC) 16納米工藝節(jié)點(diǎn)流片
- ...· TI杯2019年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽頒獎(jiǎng)典禮在京舉行
- ...· BlackBerry QNX虛擬機(jī)獲得全球首個(gè)汽車安全完整性等級(jí)(ASIL) ‘D’認(rèn)證
- ...· 威馬汽車選擇BlackBerry助力下一代汽車
- ...·圖文詳解汽車儀表板背后的車規(guī)級(jí)安全設(shè)計(jì)要求
- ...·使用有安全保障的閃存存儲(chǔ)構(gòu)建安全的汽車系統(tǒng)
- ...·反向偏置差分線性傳感器的較新進(jìn)展和應(yīng)用
- ...·艾德克斯測(cè)評(píng)某品牌智能插座——待機(jī)功耗篇
- ...·三線電阻式溫度檢測(cè)器測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響(續(xù))
- ...·三線電阻式溫度檢測(cè)器測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響
- ...·RTD測(cè)量系統(tǒng)中勵(lì)磁電流失配的影響
- ...·藍(lán)牙BR/EDR 和 Bluetooth Smart的十大重要區(qū)別
- ...·IoT網(wǎng)關(guān)平臺(tái)與應(yīng)用
- ...·增強(qiáng)版ARM DesignStart:通向定制化SoC的較快、較低風(fēng)險(xiǎn)之路
- ...·實(shí)體零售轉(zhuǎn)型O2O,倉(cāng)儲(chǔ)物流的智能化水平從何提升?
- ...·幾種車用LED驅(qū)動(dòng)方案的比較
- ...·藍(lán)牙配對(duì)第二篇:密鑰生成方法
- ...·中電瑞華推出領(lǐng)先的無(wú)線數(shù)據(jù)采集解決方案
- ...·安森美半導(dǎo)體配合市場(chǎng)趨勢(shì)的無(wú)線充電方案
- ...·安森美半導(dǎo)體配合汽車照明設(shè)計(jì)趨勢(shì)的解決方案