全球先進(jìn)記憶體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)品牌三星電子股份有限公司，今天于臺北六福皇宮酒店舉辦的第六屆三星行動解決方案論壇中宣布，已在較近兩個(gè)月內(nèi)增產(chǎn)其具專利的1Gigabit (Gb) OneDRAMTM融合記憶體。

 

三星電子公司記憶體事業(yè)部行動記憶體企劃處副總裁Sei-Jin Kim表示：“各界對于OneDRAMTM解決方案的興趣日益增加，而OneDRAMTM正展現(xiàn)了三星一向兼顧手機(jī)的功能與創(chuàng)新設(shè)計(jì)，例如這次我們就將超快的速度與可觀的省電技術(shù)結(jié)合在極具效率的1 Gb套件中。” 

 

三星60奈米級OneDRAMTM較先發(fā)表于2008年，其運(yùn)作效率的增益對于智能手機(jī)這類復(fù)雜的多媒體手機(jī)而言尤具經(jīng)濟(jì)效益，因?yàn)檫@組晶片的166MHz超快處理速度，不但具備處理器順暢的實(shí)際操作，更便利了全網(wǎng)頁瀏覽與視頻會議等功能。

 

針對高速網(wǎng)路環(huán)境下使用的手機(jī)、3D影像傳輸、或是必須以超高速處理大量資料的高解析視頻與高像素影像等場合所采用的OneDRAMTM，更能展現(xiàn)其不凡的效能優(yōu)勢。

 

三星這次在行動解決方案論壇中展示的1Gb OneDRAMTM ，其資料傳輸速率可達(dá)1.3GBps，較先前發(fā)表的512Mb版本足足快上20%，更比傳統(tǒng)的雙接口RAM平臺快上七倍之多。

 

三星這套OneDRAMTM平臺所需要的整體晶片數(shù)目較少，因此其印刷電路板的面積大約只有傳統(tǒng)手機(jī)電路板的三分之二。而為了追求價(jià)格較低廉的解決方案，三星也以層疊封裝（package-on-package，PoP）解決方案，提供OneDRAMTM處理器，搭配NAND快閃記憶體或OneNANDTM記憶體，高度只有1.5mm，將整個(gè)印刷電路板的面積減少了40%。這套層疊封裝PoP解決方案能使效能提高七倍，用電量卻減少了30%。 

 

OneDRAMTM的內(nèi)部界面符合JEDEC的低耗電雙倍資料傳輸速率(LPDDR)記憶體標(biāo)準(zhǔn)，透過OneDRAMTM晶片內(nèi)部的共用區(qū)傳輸各個(gè)處理器之間的資料，因此在傳輸資料時(shí)并不需要DRAM及雙接口RAM晶片。