全球領先半導體解決方案的領導品牌三星電子股份有限公司，今天在六福皇宮酒店所舉辦的第六屆三星行動解決方案論壇上，宣布推出兩款高階行動裝置使用的全新1GHz ARM® CORTEX™-A8式應用處理器S5PC110及S5PV210。其中，S5PC110系針對小型尺寸規模的連接裝置，例如強化多媒體功能的智能手機，而S5PV210則針對可攜式運算裝置，例如要求高性能及設計彈性的小筆電。

三星電子系統LSI部策略行銷部門資深副總裁金光鉉博士(Dr. Kwang Hyun Kim)表示：“用戶目前通過個人電腦存取所產生的內容，將會逐漸擴展到行動裝置。低耗電的PC級性能將成為未來行動裝置的需求主流。三星所開發的S5PC110及S5PV210應用處理器能同時滿足看似沖突的這些要求，達到前所未有的全新使用者體驗。”

S5PC110及S5PV210通過各式各樣的低功率技術，確保行動裝置以標準大小的電池使用時，有更長的電池使用壽命，包括使用了45奈米(nm)低功率制程、以及精細的低功率架構。每一款應用處理器都搭載了32KB資料及32KB指令快取，并且配備512KB的L2快取。有了1GHz的時脈速度及大容量的L2快取，這些處理器能以快速的回應時間，即時而順暢地執行應用程式，例如網頁瀏覽及使用者界面(UI)。

高速3D圖形顯像技術及支持高解析度影片是高階行動裝置差異化的兩項主要功能，S5PC110及S5PV210都配備功能超強的內建3D圖形引擎，能支持復雜的3D UI及高能力的游戲。此外，這兩款處理器整合了1080p高畫質編碼引擎，能支持30fps的高畫質影片播放與錄影。內建的HDMI1.3介面能將擷取或下載的行動多媒體內容輸出至外部高畫質數位顯示器上。

這兩款全新的應用處理器還具備廣泛的界面及周邊裝置，能將設計的彈性較大化，并且降低目標行動裝置的系統料表(BOM)成本。尤其是整合的高速USB 2.0主機界面，能連接各種USB周邊裝置。

S5PC110系針對小型尺寸規格的行動裝置，以0.5mm的間距、14X14mm2 FBGA封裝，允許以封裝疊加(package-on-package)垂直堆疊低功率、多晶片封裝（multiple chip package，MCP）如OneDRAM™、行動DDR及LP DDR2的記憶體，大幅降低記憶體及處理器組合晶片的整體占板面積。

專為便攜式運算應用而設計的S5PV210，系以0.65mm間距、17X17mm2 FBGA封裝，具有運算裝置較重要的高性能雙通道32位元DDR2記憶體界面。

這兩款產品的樣本將于2009年12月開始提供。