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德州儀器較新 FlatLinkTM 收發器率先實現與低功耗嵌入式處理器的無縫連接

2009年08月12日10:51:29 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 半導體 數字 

LVDS 串行器節省高達 83% 板級空間,并支持高清分辨率

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出首款可直接與 1.8V 供電處理器連接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLinkTM 技術,無需使用 1.8V 及 2.5V 邏輯接口所需的高成本電平轉換器,從而不僅可顯著降低成本,而且還可將板級空間縮減達 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩,并可串行化 RGB 數據。此外,該器件還在一個 LVDS 時鐘以及 4 個 LVDS 數據對 (data pair) 中高度整合了 24 條數據線,從而實現了與 LCD 模塊的連接。如欲了解產品詳情,敬請訪問:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn75lvds83b.html 。

SN75LVDS83B 支持上網本、移動網絡設備數字相框以及其它需要從處理器到 LCD 模塊的 LVDS 鏈路的應用。SN75LVDS83B 支持極其寬泛的像素頻率,從 10 MHz 至 135 MHz 的高清(HD)屏幕分辨率,均可平穩工作。該器件能夠兼容多種處理器,其中包括 OMAP35x 應用處理器以及基于 TI DaVinciTM 技術的數字媒體處理器。

主要特性與優勢

  • 可直接連接至所有 1.8V 至 3.3V 的 TTL 電平,無需其它組件;
  • 無需電平轉換器,可將成本降低 1 美元以上,采用 BGA 封裝與 TSSOP 封裝可分別將板級空間縮減83% 與 39%;
  • 135 MHz 像素時鐘支持高清屏幕分辨率。

供貨情況

采用 56 引腳 TSSOP 封裝與 56 焊球 BGA 封裝的 SN75LVDS83B 現已開始供貨。此外,僅采用 56 引腳 TSSOP 封裝的 SN75LVDS83A也已開始供貨。SN75LVDS83A 的較大頻率為 100 MHz,輸入電平僅為 3.3V。

通過以下鏈接查閱有關 SN75LVDS83B/A 的更多信息:

商標

DaVinci 與 FlatLink 是德州儀器的注冊商標。所有其它商標均歸其各自所有者所有。

關于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰,從而開發出創新的電子解決方案,讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環保以及更精彩。作為全球性的半導體公司,TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。

TI 在紐約證交所上市交易,交易代碼為 TXN。

如欲了解有關 TI 的進一步信息,敬請查詢 http://www.ti.com.cn

TI 半導體產品信息中心免費熱線電話:800-820-8682。

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