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德州儀器推出較新款MSP430超低功耗MCU 實現(xiàn)更為智能的連接性

2009年07月22日13:32:32 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T
關(guān)鍵字:應用 半導體 通信 電源 醫(yī)療 

具備嵌入式全速 USB 2.0的 MSP430 MCU 產(chǎn)品系列

擁有業(yè)界較低功耗、較佳模擬集成度以及高易用性支持封裝等優(yōu)異特性

隨著 USB 連接的普及,設(shè)計人員希望獲得可為其應用帶來眾多獨特優(yōu)勢的智能化嵌入式處理解決方案,實現(xiàn)如更長的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡單易用的高級連接,德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起,可實現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線,因而非常適用于包括消費類電子、針對醫(yī)療保健和工業(yè)等便攜式測量在內(nèi)的低成本應用,以及眾多其它應用領(lǐng)域。如欲了解更多詳情,敬請訪問:www.ti.com/f5xxusb-prhome

MSP430F55xx 的主要特性與優(yōu)勢

  • 5 種低功耗模式,其中工作電流200 uA/MHz,待機模式下電流為2.5 uA,待機模式下的喚醒時間不足 5 毫秒,實現(xiàn)了業(yè)界較低功耗,可顯著延長電池使用壽命;
  • 覆蓋8KB 至 128KB 的更寬泛快閃存儲范圍,可提供簡便的遷移路徑;
  • 高性能模擬,其中包括工作模式下僅消耗不足 200uA 電流的 10 位或 12 位 ADC 選項,以及適用于廣泛應用領(lǐng)域的亞微安 (sub-microamp) 級超低功耗比較器;
  • 集成型智能外設(shè),包括硬件乘法器、4 個 16 位定時器以及多達 4 個串行通信接口 (如 UART、SPI 和 I2C 等);
  • 擁有多種小型封裝選項,如 48 引腳 QFP 與 QFN 封裝、64 引腳 QFN 封裝以及 80 引腳 QFP 與 BGA 封裝;
  • 全面集成的 LDO 可由 5V 總線電源直接供電,既可節(jié)約成本還能縮小板級空間;
  • 種類繁多的 USB  產(chǎn)品系列擁有超過 35 種器件選項,可實現(xiàn)更高的外設(shè)與模擬集成、更豐富的存儲器與封裝選項以及多種低成本備選方案。

TI可提供能快速啟動并運行項目所需的所有必需工具,無論開發(fā)人員是否擁有豐富的開發(fā)經(jīng)驗都可實現(xiàn)USB 開發(fā)的跨越式起步。TI 能為客戶提供可共享程序的免費廠商 ID 與產(chǎn)品 ID (VID/PID),從而顯著節(jié)約時間并降低成本。TI 簡便易用的 MSP430 Code Composer Essentials 工具鏈將配套提供所有必需的硬件。

價格與供貨情況

F55xx系列MCU的所有解決方案的指令集均可與整個 MSP430 平臺相兼容。MSP430F552x 現(xiàn)已開始提供樣片套件,并配套提供 2 個采用 80 引腳 QFN 封裝的樣本器件,而且 TS430PN80USB 目標板以及支持文檔與軟件可幫助您順利開展設(shè)計工作。MSP430F552x MCU 現(xiàn)已開始提供樣片,預計較早將于 2009 年 11 月投入量產(chǎn)。該器件可與 MSP-FET430U80USB 以及 MSP-FET430UIF 快閃仿真工具全面兼容。

通過以下鏈接查閱 TI USB 接口的 MCU 及工具的更多信息:

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設(shè)計挑戰(zhàn),從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案,讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司,TI 在全球超過 30 個國家設(shè)有制造、設(shè)計或銷售機構(gòu)。

TI 在紐約證交所上市交易,交易代碼為 TXN。

如欲了解有關(guān) TI 的進一步信息,敬請查詢 http://www.ti.com.cn

TI 半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話:800-820-8682。

商標

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