串口EEPROM全球市場領先供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）運用先進的非易失性存儲技術，推出兩款在當前市場上較高密度的采工業(yè)標準2 x 3 x 0.6mm 8-引腳微型引線框架封裝（MLP）的512-Kbit器件，再度寫下業(yè)界第一。新產(chǎn)品引腳兼容低密度的存儲器，讓設計人員無需重新設計電路板即可直接更換芯片，產(chǎn)品升級更快速、高效。

串口EEPROM器件具有非易失性存儲功能，采用引腳數(shù)量很少的封裝，適合眾多的消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療和通信產(chǎn)品。意法半導體的新產(chǎn)品內(nèi)置的字節(jié)模式擦除功能使參數(shù)升級變得更加容易，128字節(jié)頁寫模式結(jié)合5ms的寫入時間，可在生產(chǎn)線上對組裝好的電路板進行快速編程。

這兩款新產(chǎn)品分別是M95512和M24512，前者內(nèi)置一個20MHz SPI接口，因此數(shù)據(jù)傳輸速率達到了當前較快的串口EEPROM的水平。后者內(nèi)置一個I2C接口的，支持400kHz Fast-mode或1MHz Fast-mode Plus。

此外，M95512和M24512的讀取電流較低為2mA，待機電流小于5μA，新存儲器能夠為電能敏感設備節(jié)省電能，例如電池供電的個人媒體設備或?qū)�業(yè)便攜儀器。從1.8V到5.5V的寬工作電壓范圍，使同一器件可用于多種應用領域和不同的產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品均可提供2.5V到5.5V的工作電壓范圍。

兩款產(chǎn)品均提供工業(yè)標準的SO-8和TSSOP-8封裝選擇。這兩款新產(chǎn)品使意法半導體的EEPROM產(chǎn)品成為一個完整的系列，這個系列的產(chǎn)品采用MLP封裝，存儲密度從2-Kbit到128-Kbit和 512-Kbit。另外，一款256-Kbit的產(chǎn)品將在2009年第四季度上市。

M95512和M24512均采用MLP 2x3封裝，已開始量產(chǎn)。