凌華科技發(fā)布全球第一款SUMIT™總線軍用寬溫級(jí)計(jì)算機(jī)
CoreModule® 730搭載低功耗英特爾Atom™處理器
凌華科技發(fā)布Ampro by ADLINKTM系列具有開創(chuàng)性設(shè)計(jì)的新品CoreModule® 730,這是全球第一款基于SUMIT™總線的產(chǎn)品(注[1]),CoreModule® 730為嵌入式寬溫級(jí)單板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品帶來結(jié)構(gòu)上的突破進(jìn)展,展現(xiàn)了凌華科技在工業(yè)級(jí)與軍用寬溫級(jí)計(jì)算機(jī)產(chǎn)品方面優(yōu)異的研發(fā)能力。
凌華科技CoreModule® 730軍用寬溫級(jí)小型計(jì)算機(jī),搭載英特爾超低功耗1.1GHz Atom™ Z510或1.6GHz Atom™ Z530處理器,配備了容量達(dá)2GB的DDR2 533MHz SODIMM內(nèi)存插槽,并采用較新的SUMIT™擴(kuò)展總線。sumit總線規(guī)范將高速的串行數(shù)據(jù)總線引入連接器接口,,這些連接接口包括PCI Express™通道、USB 2.0接口、LPC總線、I2C總線與SPI總線等。為用戶設(shè)計(jì)高速的i/o板卡提供了一種全新的嵌入式計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu).
凌華科技CoreModule® 730是市場(chǎng)上第一款SUMIT-ISM™規(guī)格的產(chǎn)品。SUMIT™是微型化技術(shù)推廣聯(lián)盟(Small Form Factor Special Interest Group, SFF-SIG. 網(wǎng)址:www.sff-sig.org)所發(fā)布的較新的擴(kuò)展接口標(biāo)準(zhǔn),而ISM™,即Industry Standard Module,是一種90 x 96 mm大小的尺寸規(guī)格,SFF-SIG對(duì)其尺寸、外觀以及固定孔位都進(jìn)行了具體的定義。此外,為了增強(qiáng)產(chǎn)品的強(qiáng)固性與溫度范圍,凌華科技CoreModule® 730使用了加厚PCB板,并采用Ampro by ADLINK™軍用寬溫級(jí)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),使其可承受震動(dòng)、沖擊、高濕度、以及-40℃至+85℃的工作溫度,適用于軍事或嚴(yán)苛的工作環(huán)境。
凌華科技CoreModule® 730具有極佳的擴(kuò)展性,可支持PCI Express®、以太網(wǎng)絡(luò)端口、USB 2.0端口與CompactFlash®插槽等。同時(shí),CoreModule® 730還支持極低功耗的處理器:在搭載1.1 GHz英特爾Atom™ Z510處理器平臺(tái)時(shí),其功耗僅為5瓦。因此,對(duì)于內(nèi)部缺乏氣流流動(dòng)的小型封閉式系統(tǒng)來說,低功耗平臺(tái)可使用傳導(dǎo)性冷卻(conductive cooled)的方式更適用于軍事、航天、交通運(yùn)輸、數(shù)據(jù)紀(jì)錄、便攜式運(yùn)算系統(tǒng)等相關(guān)領(lǐng)域的系統(tǒng)OEM客戶,
針對(duì)凌華科技CoreModule® 730這款較新產(chǎn)品的特色,凌華科技產(chǎn)品經(jīng)理麥柯林 (Colin McCracken) 介紹說:許多制造商建議他們的系統(tǒng)OEM客戶設(shè)計(jì)客制化的載板,或使用兩張板卡連接的方式,但是凌華科技的CoreModule® 730卻提供了真正的‘單板’解決方案,用簡(jiǎn)單的cable線連接即可使用。過去使用并行總線來做pin-in-socket式的擴(kuò)展,會(huì)造成空間上的浪費(fèi),而凌華科技的CoreModule® 730改良了這種作法,將堆棧式架構(gòu)單板計(jì)算機(jī)帶入新的應(yīng)用領(lǐng)域。在并購(gòu)美國(guó)品牌Ampro后,凌華科技秉持維護(hù)Ampro品牌價(jià)值,維持其模塊式小型化規(guī)格產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先地位,研發(fā)并制造具有高可靠性及長(zhǎng)期供貨保障的嵌入式產(chǎn)品!
在其他功能與連接性方面,凌華科技CoreModule® 730還配備了IDE接口、八個(gè)GPIO (General-purpose I/O) 引腳、具備H.264硬件解碼加速技術(shù)的整合圖像引擎、模擬VGA輸出,以及18位/24位的LVDS接口,可支持LCD屏幕顯示。
更多產(chǎn)品詳細(xì)信息,請(qǐng)瀏覽凌華科技網(wǎng)站: http://www.adlinktech.com/ampro-extreme-rugged/。
關(guān)于凌華
凌華科技致力于測(cè)量、自動(dòng)化及計(jì)算機(jī)通訊科技之改進(jìn)及創(chuàng)新,提供解決方案給全球網(wǎng)絡(luò)電信、智能交通及電子制造客戶。憑著對(duì)專業(yè)技術(shù)的執(zhí)著與實(shí)踐客戶承諾的自我要求,領(lǐng)先業(yè)界推出多項(xiàng)創(chuàng)新性產(chǎn)品,獲ISO-9001、ISO-14001、TL9000等多項(xiàng)認(rèn)證,并為國(guó)內(nèi)工業(yè)計(jì)算機(jī)業(yè)界唯一導(dǎo)入6 Sigma并通過國(guó)際大廠專業(yè)稽核的生產(chǎn)體系。凌華科技為Intel® 嵌入式通訊聯(lián)盟一級(jí)會(huì)員,PICMG協(xié)會(huì)可參與制定規(guī)格的會(huì)員與PXI Systems Alliance協(xié)會(huì)董事會(huì)及較高等級(jí)會(huì)員。目前在美國(guó)、新加坡、中國(guó)設(shè)有子公司,在印度、德國(guó)與韓國(guó)設(shè)有辦事處,為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┛旖莘⻊?wù)和實(shí)時(shí)支持。凌華科技(中國(guó))有限公司下設(shè)北京、上海和深圳三個(gè)分公司,為測(cè)量測(cè)試、自動(dòng)化以及嵌入式計(jì)算機(jī)行業(yè)提供先進(jìn)的工業(yè)模塊和應(yīng)用平臺(tái)。網(wǎng)址:http://www.adlinktech.com。
注1:SUMIT™接口:SUMIT™,Stackable Unified Module Interconnect Technology的縮寫。SUMIT™是一種較新的擴(kuò)展接口。可支持PCIe®、USB、SPI、I2C、LPC總線等擴(kuò)展。其整合高速與低速的總線,板上不需復(fù)雜的網(wǎng)橋或軟件,便可支持多種I/O接口。
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