CoreModule^® 730搭載低功耗英特爾Atom™處理器

凌華科技發布Ampro by ADLINK^TM系列具有開創性設計的新品CoreModule^® 730，這是全球第一款基于SUMIT™總線的產品（注[1]），CoreModule^® 730為嵌入式寬溫級單板計算機產品帶來結構上的突破進展，展現了凌華科技在工業級與軍用寬溫級計算機產品方面優異的研發能力。

凌華科技CoreModule^® 730軍用寬溫級小型計算機，搭載英特爾超低功耗1.1GHz Atom™ Z510或1.6GHz Atom™ Z530處理器，配備了容量達2GB的DDR2 533MHz SODIMM內存插槽，并采用較新的SUMIT™擴展總線。sumit總線規范將高速的串行數據總線引入連接器接口，，這些連接接口包括PCI Express™通道、USB 2.0接口、LPC總線、I2C總線與SPI總線等。為用戶設計高速的i/o板卡提供了一種全新的嵌入式計算機結構．

凌華科技CoreModule^® 730是市場上第一款SUMIT-ISM™規格的產品。SUMIT™是微型化技術推廣聯盟（Small Form Factor Special Interest Group, SFF-SIG. 網址：www.sff-sig.org）所發布的較新的擴展接口標準，而ISM™，即Industry Standard Module，是一種90 x 96 mm大小的尺寸規格，SFF-SIG對其尺寸、外觀以及固定孔位都進行了具體的定義。此外，為了增強產品的強固性與溫度范圍，凌華科技CoreModule^® 730使用了加厚PCB板，并采用Ampro by ADLINK™軍用寬溫級產品的設計，使其可承受震動、沖擊、高濕度、以及-40℃至+85℃的工作溫度，適用于軍事或嚴苛的工作環境。

凌華科技CoreModule^® 730具有極佳的擴展性，可支持PCI Express^®、以太網絡端口、USB 2.0端口與CompactFlash^®插槽等。同時，CoreModule^® 730還支持極低功耗的處理器：在搭載1.1 GHz英特爾Atom™ Z510處理器平臺時，其功耗僅為5瓦。因此，對于內部缺乏氣流流動的小型封閉式系統來說，低功耗平臺可使用傳導性冷卻（conductive cooled）的方式更適用于軍事、航天、交通運輸、數據紀錄、便攜式運算系統等相關領域的系統OEM客戶，

針對凌華科技CoreModule^® 730這款較新產品的特色，凌華科技產品經理麥柯林 （Colin McCracken） 介紹說：許多制造商建議他們的系統OEM客戶設計客制化的載板，或使用兩張板卡連接的方式，但是凌華科技的CoreModule^® 730卻提供了真正的‘單板’解決方案，用簡單的cable線連接即可使用。過去使用并行總線來做pin-in-socket式的擴展，會造成空間上的浪費，而凌華科技的CoreModule^® 730改良了這種作法，將堆棧式架構單板計算機帶入新的應用領域。在并購美國品牌Ampro后，凌華科技秉持維護Ampro品牌價值，維持其模塊式小型化規格產品技術的領先地位，研發并制造具有高可靠性及長期供貨保障的嵌入式產品�！�

在其他功能與連接性方面，凌華科技CoreModule^® 730還配備了IDE接口、八個GPIO （General-purpose I/O） 引腳、具備H.264硬件解碼加速技術的整合圖像引擎、模擬VGA輸出，以及18位／24位的LVDS接口，可支持LCD屏幕顯示。

更多產品詳細信息，請瀏覽凌華科技網站：       http://www.adlinktech.com/ampro-extreme-rugged/。

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