摩爾定律作為半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模的基準(zhǔn)，已經(jīng)有40多年的歷史了，不過根據(jù)市場研究公司iSuppli預(yù)計，這一定律在2014年后將面臨終結(jié)，因為高成本的芯片制造設(shè)備顯然不適用于工藝尺寸小于18納米的設(shè)備量產(chǎn)。

      隨著工藝技術(shù)突破了18-20納米的節(jié)點(diǎn)，芯片制造設(shè)備成本的上升，使得摩爾定律在實驗室以及整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)經(jīng)濟(jì)面前失效。

      iSuppli半導(dǎo)體制造研究部門主任Len Jelinek在一份聲明中表示，“在這些節(jié)點(diǎn)上，（半導(dǎo)體）行業(yè)額將開始進(jìn)入一個半導(dǎo)體制造工具太昂貴以至于不適用于批量生產(chǎn)中的階段，因為成本太高，所以應(yīng)用價值不大。”

      摩爾定律，是英特爾公司創(chuàng)始人之一Gordon Moore早在1965年提出了，他預(yù)測半導(dǎo)體內(nèi)集成的晶體管數(shù)目每兩年會增加一倍。該預(yù)測在隨后的半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新上，指明了工藝精細(xì)技術(shù)的發(fā)展方向。

      不過，較近的發(fā)展趨勢表明，這種工藝演進(jìn)的步伐已經(jīng)趨緩。

      盡管Moore提出的摩爾定律較開始只是一個預(yù)言，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，摩爾定律成為了芯片制造商的標(biāo)桿，全行業(yè)的研發(fā)工作都期望能與摩爾定律的發(fā)展速度保持同步。

      不過關(guān)于摩爾定律的失效論也由來已久。例如，在今年4月，IBM研究員在國際物理設(shè)計研討會上向聽眾表示，摩爾定律已經(jīng)逐步被淘汰，當(dāng)今只有少數(shù)高端芯片制造商能負(fù)擔(dān)起對下一代芯片設(shè)計經(jīng)費(fèi)，建造這樣的工廠則更是少之又少。許多觀察者認(rèn)為基礎(chǔ)技術(shù)挑戰(zhàn)和物理極限將終結(jié)摩爾定律。

      特有技術(shù)節(jié)點(diǎn)帶來的創(chuàng)收將逐步下滑，這是因為總有較新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)滿足更多需求。不過，隨著新制造設(shè)備的成本不斷上升，iSuppli公司預(yù)測，半導(dǎo)體工藝將會有更長時間來實現(xiàn)創(chuàng)收。

      Jelinek表示，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)收周期將會前所未有地延長，你可能不再會看到這些工藝尺寸增大或縮減，而是一直保持下去�！�

      盡管在2007年90納米工藝實現(xiàn)創(chuàng)收達(dá)到了較高點(diǎn)后迅速下滑，iSuppli認(rèn)為，更新的65納米工藝仍然會在未來很多年里成為主要創(chuàng)收源。

      iSuppli還表示，工藝技術(shù)更新的放緩，意味著半導(dǎo)體行業(yè)由技術(shù)驅(qū)動型轉(zhuǎn)為經(jīng)濟(jì)效益推動型，而芯片制造商試圖找到除了追逐工藝技術(shù)外的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。

      Jelinek稱，“從歷史上看，半導(dǎo)體的焦點(diǎn)在于如何迅速轉(zhuǎn)移到下一個工藝節(jié)點(diǎn)，而現(xiàn)在的問題在圍繞著如何在現(xiàn)有的節(jié)點(diǎn)上繼續(xù)賺錢�！�

      半導(dǎo)體制造商們通過采用3D結(jié)構(gòu)來繼續(xù)使用現(xiàn)有的工藝，所謂3D結(jié)構(gòu)就是允許更多的晶體管封裝在單一的設(shè)備中。

      文章發(fā)布后，EETimes的讀者認(rèn)為，在特定應(yīng)用中，精細(xì)工藝仍將發(fā)揮重要作用。以下是讀者的觀點(diǎn)。

致編輯：

      關(guān)于這篇“ISuppli公司預(yù)計，節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換成本將2014年前后終結(jié)摩爾定律”文章，其預(yù)測對于消費(fèi)者、商業(yè)產(chǎn)品以及工業(yè)產(chǎn)品是真實的。但也可能會使行業(yè)的高管們聚集在一起，探討未來如何將精細(xì)工藝用于特定應(yīng)用中，并作出得當(dāng)?shù)耐顿Y策略。

      設(shè)想一下醫(yī)療儀器。吞咽一個微型相機(jī)即可拍攝出病者的整個腸道圖片，這在當(dāng)前已經(jīng)是很成熟的技術(shù)了。

      那么這種設(shè)備是否還能用于其他器官？如何使用機(jī)器手來進(jìn)行人心手術(shù)或肝臟修復(fù)？

      是否可以使用更小或更密集的芯片？

      在空間探索領(lǐng)域又會是什么樣子呢？將一個大型有效載荷發(fā)送至太空，其成本是巨大的。為什么不減少探頭呢？

      是否可以將三磅的載荷集成在一個小型芯片上，并帶有多個傳感器、相機(jī)、無線電收發(fā)器以及幾個電池呢？

      這樣一來成本也許在幾千美元，而不是數(shù)百萬美元。

      在說一下石油鉆井的井下技術(shù)。指派機(jī)器人到現(xiàn)場將會是什么樣？為什么石油儲地會被漏掉？也許這種探測正需要一些密集型芯片。還有海底勘探。

      在諸多領(lǐng)域進(jìn)行頭腦風(fēng)暴將會更令人感興趣，而不是一味地在討論經(jīng)濟(jì)拐點(diǎn)什么時候到來。