專業(yè)電子元器件代理商益登科技（TSE:3048）所代理的SiliconBlue^®日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費(fèi)性移動設(shè)備設(shè)計(jì)者對于尺寸與空間的嚴(yán)格要求。SiliconBlue科技公司執(zhí)行長Kapil Shankar說：“我們現(xiàn)在開始提供業(yè)界第一款較高密度、較小尺寸與較低價(jià)格的超低功耗單芯片SRAM FPGAs，此產(chǎn)品將提供便攜式移動系統(tǒng)設(shè)計(jì)者集輕便性、高彈性、快速上市與ASIC等同價(jià)位于一身的較佳組合。”

低價(jià)的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)適用于移動裝置的應(yīng)用

由于iCE65使用晶圓級封裝，WLCSPs省去了基板與金線連接的費(fèi)用而提供了較省錢的方案，200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統(tǒng)邏輯門各提供了新的3.2mm x 3.9mm芯片尺寸0.4mm球距與4.4mm x 4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的選擇給移動系統(tǒng)設(shè)計(jì)者。與Flash FPGA/CPLDs相比較，這款結(jié)合了高密度邏輯與超小型的WLCSPs使設(shè)計(jì)者能在相同面積的電路板上集成大于17倍的邏輯功能。

iCE65 WLCSP產(chǎn)品規(guī)格

相較于其它相同的表面貼裝封裝，WLCSPs提供了較小的芯片封裝及較佳的散熱效果，另外，所有的封裝尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而能直接兼容于與現(xiàn)今的表面貼裝技術(shù)與測試。

iCE65 WLCSP 規(guī)格