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愛特梅爾推出適用于汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝解決方案

2009年05月21日15:55:54 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 汽車 

愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案ATA6616愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件具有較高的集成度在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發器、穩壓器、看門狗),以及愛特梅爾AVR®微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案,客戶僅僅使用一個IC即可創建完整的LIN節點。

ATA6616 (8 KB閃存) 與現有的 ATA6617 (16 KB閃存) 完全兼容,從而允許存儲器需求較低的客戶輕易轉換至新器件,立即實現成本節省。

LIN SiP系列中的所有器件均基于愛特梅爾的第二代LIN IP,具有出色的EMCESD性能,專為低成本LIN伺服應用而優化,并能夠節省系統成本多達30%

集成的AVR微控制器 (ATtiny87) 包括具有于 (slave)  模式自動進行波特率同步功能 (automatic baud rate synchronization) 的硬件 LIN UART,其集成式硬件程序能夠簡化協議堆棧處理并限制中斷生成,從而減少微控制器負荷和閃存的使用。

愛特梅爾通過與汽車聯網應用之領先的軟件工具和組件制造商 Vector 的合作,可以提供完整的硬件和 LIN2.1 軟件聯網解決方案。使用這一集成式硬件程序,用于 LIN 協議的代碼容量可以降低為約 1KB 閃存,并可將約 7KB 閃存用于客戶應用。

LIN應用的一個重要條件是低耗電量。在如終連接電池的應用中,為了確保LIN節點的耗電量低于100µAATA6616提供數種節省電流的模式,可根據應用的需求,單獨接通或切斷不同的功能。

LIN系統基礎芯片和微控制器的所有引腳均粘結在外部,讓客戶的應用獲得與使用分立部件相同的靈活性和性能。

該器件使用極小的QFN38封裝,尺寸僅為5 mm x 7 mm,相比傳統的解決方案,設計人員能夠節省多達50% PCB面積。

價格和供貨

愛特梅爾現提供新型LIN IC產品ATA6616的樣品,采用小型QFN38封裝,訂購1萬片單價為1.80美元。公司并備有各種高成本效益的工具,為開發LIN網絡的設計人員提供支持。此外,愛特梅爾提供一款開發板,供客戶快速使用IC啟動設計并進行新設計的原型構建及測試。來自領先供應商之經認證的LIN 2.0 2.1協議堆棧亦同時供應。愛特梅爾備有AVR Studio® AVR JTAGICE mkII開發工具,和帶有STK600-SOIC 附加入門級工具套件的STK® 600,供 AVR LIN SiP 系列中使用。

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