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Cree推出多項實現重大業界性能突破的XLamp®系列產品

2009年05月13日09:59:04 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 

LED 照明領域的市場領先者 Cree 公司(納斯達克股票交易代碼:CREE)宣布推出采用紅、綠、藍、白四晶封裝的業界首款多芯片 MC-E Color LED,從而進一步壯大了其高功率彩色 LED 產品的陣營。此外,Cree 還基于較新的創新型芯片技術同步推出了業界領先的 XLamp XP-E全彩封裝產品,從而能夠實現市場上較高性能的分立式高功率彩色 LED 產品系列。

XLamp MC-E彩色LED技術是一種可在單個組件中高度集成白、紅、綠、藍 LED 芯片的獨特封裝設計。作為業界首創產品,該款小巧緊湊的組件可實現極高的設計靈活性,能夠充分滿足像娛樂場所照明以及建筑照明等需要小型照明光源并同時需實現高光通量輸出的全彩變色 LED 應用的需求。

XLamp XP-E 彩色 LED 擁有業界較高的性能,不僅可提供比現有 XLamp XR-E及XR-C 彩色系列產品高 22% 的光通量,而且封裝尺寸較XR系列還縮小了 80%。XP-E 彩色系列產品在電流為 350mA 時可提供不同的光通量,如:

·        品藍色:     500 mW

·        藍色:  39.8 流明

·        綠色:  107 流明

·        琥珀色:     56.8 流明

·        紅色:  56.8 流明

相對于現有的 XLamp XR-E及XR-C彩色 LED 而言,新型 XLamp XP-E 彩色 LED 可將 LED 裸晶之間的空間距離縮小 75%,新型 XLamp MC-E 彩色 LED 的 LED 裸晶距離則可縮小 94%。這種空間距離上的顯著縮小不僅能實現更佳的色彩混合,而且還能減少裝飾、建筑以及娛樂照明等彩燈應用的陰影效果。Cree 現已開始提供 MC-E 與 XP-E 彩色 LED 的樣品,并將于 2009 年第三季度投入量產。

Cree 公司 LED 組件市場總監 Paul Thieken 指出:“我們充分利用了針對照明級白光 LED 開發的 LED 芯片與創新封裝,可顯著提升高功率彩色 LED 應用的實際性能。此外,技術創新與封裝靈活性的完美結合還可幫助 Cree 的彩色 LED 設計人員實現更高的亮度、靈活性以及操控性。”

同時,Cree還宣布另外兩項產品突破:推出符合 ANSI 標準的業界較小型暖白光/中性光 LED 顏色分檔,以及業界較亮且具有較高效率的照明級冷白光 XLamp XP-G LED。

Cree 公司不僅將其整個暖白光/中性白光色域擴展至業界較小型產品,同時還將兩個冷白光顏色分檔進行了標準化。 Cree 的 XLamp XP-E 與 XP-C LED 采用業界較窄小的暖白光分檔。此外,針對CCT色溫介于 ANSI 定義的 5700K ~ 6500K之間的 XLamp XP LED 系列,Cree 公司還為兩種冷白光顏色分檔進行了標準化,主要用于戶外照明。新型產品的分檔結構極其緊湊,比前代產品縮減了 75%,且比 ANSI C78.377A 標準規定的尺寸縮減了 94%。

較新推出的照明級冷白光 XLamp XP-G LED 是目前業內較高效率的產品,光通量為139lm,并且當驅動電流在 350mA 時,光效可達132lm/W,當驅動電流為 1A 時,光通量可達 345lm,其亮度與效率分別比較亮的 XR-E LED 高出 37% 和 53%。XP-G LED 采用 XLamp XP 系列封裝形式,在所有照明級 LED 中具有較高光強度。

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