日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路 (IC),力助便攜式消費類電子產品設計人員大幅節省板級空間。該超薄型封裝細如發絲，是業界率先可幫助系統設計人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板 (PCB) 的先進技術，能夠較大限度地節省板級空間。這種小型化器件比傳統封裝產品薄 50%，可實現更輕薄、更小型的終端設備。高可靠性的雙通道靜電放電 (ESD) 解決方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封裝的首款產品。如欲了解產品詳情或訂購樣片，敬請訪問：
http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tpd2e007.html 。

    TPD2E007 采用背對背二極管陣列，可在不影響信號完整性的同時支持 AC 耦合數據傳輸，ESD 保護機制通常安裝在靠近 PCB 連接器的位置，然而設計人員也可選擇表面安裝方式，或者將 TPD2E007 嵌入到電路板／連接器上。由于可將這種超薄型器件嵌入在電路板中，因此與典型 ESD 解決方案相比，設計人員可將板級空間節省 80%。

    TPD2E007 的主要特性
    * 高可靠性 ESD 保護；
      -- +/-8 kV IEC 61000-4-2 接觸放電
      -- +/-15 kV IEC 61000-4-2 空氣間隙放電
    * 針對負信號擺幅的背對背二極管配置；
    * 15 pF 線路至接地電容；
    * 較低的 50 nA 泄漏電流；
    * PicoStar 封裝：0.15 毫米的封裝高度。

    主要優勢
    * 可降低板級空間，使終端設備設計人員能夠在電路板上添加更多組件；
    * 薄型外形有助于將該器件便捷地插入板層堆疊；
    * 在 PCB 中嵌入該器件可降低板級成本。
 
    供貨情況與價格

    采用 4 引腳 YFM 封裝的 TPD2E007 現已開始供貨。如 TPS62620 低功耗 DC/DC 轉換器等其它 TI 器件將采用 PicoStar 封裝開發，這些產品現已開始提供樣片，并將于 2009 年第三季度投入量產。

    通過以下鏈接查閱有關 TI ESD 保護產品系列的更多信息：

    * 訂購 TPD2E007 樣片：
      http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tpd2e007.html ；
    * 了解 TI 完整 ESD 產品系列：
      http://focus.ti.com.cn/cn/paramsearch/docs/parametricsearch.tsp?family=analog&familyId=1444&uiTemplateId=NODE_STRY_PGE_T ；
    * 通過 TI E2E 在線社區為您解疑答惑：http://community.ti.com-pr；
    * 通過 Twitter 了解 TI 較新信息：www.twitter.com/txinstruments。

    商標

    PicoStar 是德州儀器的商標，所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。

    關于德州儀器公司

    德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰，從而開發出創新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。

    TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

    如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn。

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