TDK公司近日宣布，已新開發出三款MMZ1005-E Gigaspira積層GHz頻帶貼片磁珠系列產品。該新產品具有業內較高1阻抗效果，并計劃于6月開始批量生產。

    通過獨創的積層結構技術和鐵氧體技術的開發，該產品成功實現了阻抗的提升，為TDK用于GHz頻段的寬頻降噪產品系列增添了新成員。

    近年來，像手機這樣的移動設備，除了具備基本的通話功能以外，還加入了眾多的先進功能，如地面數字廣播、調頻廣播接收以及GPS功能。在使用時，每一種功能都需要不同的信號對應，如果輻射噪聲影響了接收天線或高頻電路單元，信號的接收靈敏度就會下降。因此，有必要對高密度排布的電路進行有效降噪，并使信號相互隔離。由于移動設備的尺寸變得越來越小，這就要求使用部件體積更小、占用空間更少。

    針對這些市場需求，TDK開發了三款高阻抗產品，這些產品僅用一個單元就能有效地對寬頻降噪。這有助于降低使用部件數量和減小安裝面積。通過這些新產品的開發和量產，TDK的Gigaspira磁珠(MMZ1005-E)類產品形成了兩種材料、八種類型的產品系列，使客戶能夠選擇完全適合其需求的產品。

    該新產品已于4月15日，在日本幕張國際會展中心開幕的2009年日本電子、機械零配件及材料博覽會(Techno-Frontier 2009)上展出。