在日前召開的“2009LTE技術(shù)論壇”上，飛思卡爾半導體Freescale正在加快推出基于45納米技術(shù)的關(guān)鍵通信產(chǎn)品，以滿足無線基礎(chǔ)設施設備制造商對能夠支持3G和4G無線通訊系統(tǒng)的半導體芯片的強烈需求。

　　目前，飛思卡爾已經(jīng)開始向客戶提供PowerQUICC®MPC8569E處理器、雙核QorIQ™P2020芯片和六核 MSC8156 StarCore®數(shù)字信號處理器(DSP)芯片的樣片，這些器件都是基于45納米的生產(chǎn)工藝，主要用于下一代無線通訊基礎(chǔ)設施解決方案的開發(fā)。

　　作為業(yè)界惟一一個全線提供從射頻功放、基帶信號處理到協(xié)議處理的完整的無線信號處理半導體芯片的公司，飛思卡爾半導體正利用其多年積累的行業(yè)經(jīng)驗和對下一代無線通訊系統(tǒng)的深厚的理解，為客戶提供先進適用的解決方案，全力支持中國TD-SCDMA及LTE的技術(shù)發(fā)展及網(wǎng)絡建設。

　　飛思卡爾技術(shù)在TD-SCDMA網(wǎng)絡中的采用正日漸增多。去年年底，展訊通信有限公司將飛思卡爾MC34673電池充電器IC用于其TD- SCDMA8800D平臺。此外，幾家中國頂級TD-SCDMA設備制造商也在設備的研發(fā)中廣泛地使用飛思卡爾的產(chǎn)品，迄今為止，飛思卡爾的半導體芯片在中國的TD-SCDMA網(wǎng)絡中得到了廣泛的應用。

　　LTE是飛思卡爾未來業(yè)務方向的重要著眼點，飛思卡爾網(wǎng)絡部亞太區(qū)業(yè)務拓展總監(jiān)曲大健告訴記者：“我們的戰(zhàn)略也就是我們的產(chǎn)品賣點，我們要給客戶提供一個通用的硬件平臺，這個平臺不僅能支持窄帶的TD，還可以在通過軟件升級之后支持LTE，所以芯片設計中用到了很多非常先進的技術(shù)而且芯片的設計性能非常高。”

　　他補充說，像MSC8156StarCore®數(shù)字信號處理器，是非常卓越的多核的DSP產(chǎn)品，它所有的設計指標都可以達到商用LTE網(wǎng)絡的要求。

　　為更好地、更緊密地和中國的客戶在TDD-LTE開發(fā)上合作，飛思卡爾在中國成都建立了研發(fā)中心。研發(fā)中心承擔的任務，包括射頻產(chǎn)品的開發(fā)以及DSP和 CPU應用產(chǎn)品的開發(fā)。曲大健說：“成都設計中心開發(fā)的用于TD-SCDMA的射頻功放模塊，已經(jīng)在中國得到了非常廣泛的應用，贏得了用戶的廣泛好評。”

　　成都設計中心的投入使用，成為飛思卡爾TD-SCDMA以及未來TDD-LTE技術(shù)開發(fā)的重要基地。該中心還將對下一代射頻產(chǎn)品的研發(fā)，以及推進微處理器技術(shù)的應用起到積極的作用。