在日前召開的“2009LTE技術論壇”上，飛思卡爾半導體Freescale正在加快推出基于45納米技術的關鍵通信產品，以滿足無線基礎設施設備制造商對能夠支持3G和4G無線通訊系統的半導體芯片的強烈需求。

　　目前，飛思卡爾已經開始向客戶提供PowerQUICC®MPC8569E處理器、雙核QorIQ™P2020芯片和六核 MSC8156 StarCore®數字信號處理器(DSP)芯片的樣片，這些器件都是基于45納米的生產工藝，主要用于下一代無線通訊基礎設施解決方案的開發。

　　作為業界惟一一個全線提供從射頻功放、基帶信號處理到協議處理的完整的無線信號處理半導體芯片的公司，飛思卡爾半導體正利用其多年積累的行業經驗和對下一代無線通訊系統的深厚的理解，為客戶提供先進適用的解決方案，全力支持中國TD-SCDMA及LTE的技術發展及網絡建設。

　　飛思卡爾技術在TD-SCDMA網絡中的采用正日漸增多。去年年底，展訊通信有限公司將飛思卡爾MC34673電池充電器IC用于其TD- SCDMA8800D平臺。此外，幾家中國頂級TD-SCDMA設備制造商也在設備的研發中廣泛地使用飛思卡爾的產品，迄今為止，飛思卡爾的半導體芯片在中國的TD-SCDMA網絡中得到了廣泛的應用。

　　LTE是飛思卡爾未來業務方向的重要著眼點，飛思卡爾網絡部亞太區業務拓展總監曲大健告訴記者：“我們的戰略也就是我們的產品賣點，我們要給客戶提供一個通用的硬件平臺，這個平臺不僅能支持窄帶的TD，還可以在通過軟件升級之后支持LTE，所以芯片設計中用到了很多非常先進的技術而且芯片的設計性能非常高。”

　　他補充說，像MSC8156StarCore®數字信號處理器，是非常卓越的多核的DSP產品，它所有的設計指標都可以達到商用LTE網絡的要求。

　　為更好地、更緊密地和中國的客戶在TDD-LTE開發上合作，飛思卡爾在中國成都建立了研發中心。研發中心承擔的任務，包括射頻產品的開發以及DSP和 CPU應用產品的開發。曲大健說：“成都設計中心開發的用于TD-SCDMA的射頻功放模塊，已經在中國得到了非常廣泛的應用，贏得了用戶的廣泛好評。”

　　成都設計中心的投入使用，成為飛思卡爾TD-SCDMA以及未來TDD-LTE技術開發的重要基地。該中心還將對下一代射頻產品的研發，以及推進微處理器技術的應用起到積極的作用。