功率半導體業全球領先廠商意法半導體（紐約證券交易所： STM）推出全新系列的30V表面貼裝功率晶體管，導通電阻僅為2毫歐（較大值），新產品可提高計算機、電信設備和網絡設備的能效。

采用意法半導體較新的 STripFET™ VI DeepGATE™制造工藝，單元密度提高，以有效芯片尺寸對比，新產品實現業內較佳的導通電阻R_DS(ON)，比上一代產品改進大約20個百分點，開關穩壓器和直流--直流轉換器內因此可以使用小尺寸的貼裝功率封裝。這項技術還得益于本身既有的低柵電荷量特性，這項優點讓設計人員可以使用高開關頻率，在產品設計中選用尺寸更小的無源器件，如電感和電容。

意法半導體新30V表面貼裝功率晶體管產品提供各種工業標準封裝，包括SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT™、3.3 x 3.3mm PowerFLAT™、PolarPAK®、通孔IPAK和SOT23-6L，兼容現有的焊盤/引腳布局，同時還能提高能效和功率密度。這一特性使意法半導體的STripFET VI DeepGATE產品系列可以創造出較大的市場機遇。

首批采用新工藝的產品包括STL150N3LLH6和STD150N3LLH6兩款產品。STL150N3LLH6采用5x6mm PowerFLAT封裝，單位面積導通電阻 R_DS(ON)* 達到市場較低水平；STD150N3LLH6采用DPAK封裝，導通電阻 R_DS(ON)為2.4毫歐。

兩款產品的樣片都已上市，計劃2009年6月開始量產。

關于意法半導體（ST）

意法半導體是微電子應用領域中開發供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產權組合（IP），以及強大的戰略合作伙伴關系，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術方面居較前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中，意法半導體的產品扮演重要的角色。2008年，公司凈收入98.4億美元，公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn