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支持高通移動設備處理器的ArcticLink II系列

2009年04月09日11:27:52 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:3G 應用 半導體 

為響應來自客戶對于視覺效果提升解決方案(VEE)技術進一步的需求,QuickLogic公司(NASDAQ: QUIK)日前發表了專為高通較新3G (MSM) MSM7xxx系列和MSM8xxx系列移動設備處理器(包括較近發表的Snapdragon系列) 所開發的解決方案平臺。全新ArcticLink® II VX4系列整合了與VESA兼容的高通 MSM平臺移動設備數據顯示接口(MDDI)及第2代VEE已驗證系統模塊,并嵌入CellularRAM畫面緩存器已驗證系統模塊。

根據投資及研究機構Exane BNP Paribas預期,在2011年,高通公司將交付用于3G寬帶碼分多址(WCDMA)手機內的1億多個移動處理器,相當于整個WCDMA處理器領域里高達29%的市場占有率。此WCDMA市場包括兩大主要應用領域:其中包括較小尺寸的多媒體手機、智能手機和PCD市場,以及中尺寸的MCD、MID和上網本市場。 QuickLogic帶有VEE的解決方案平臺便是針對這些主要應用與技術需求而建構。

專為多媒體手機、智能手機、MCD、PCD、MID及上網本市場所量身訂制的ArcticLink II VX4系列平臺整合以下主要特色:

·        VEE 2.0

·        MDDI Type 2 client及其PHY,并向前相容MDDI Type 1

·        嵌入CellularRAM 畫面緩存器,并支持24位高達Wide SVGA (1024x600) 的分辨率

·        低功耗可編程架構以提供客戶定制特定功能,例如應用于控制光或溫度感應器、haptic 裝置;觸控屏幕及LCD 背光控制、鍵盤控制、觸控板或鼠標控制,以及啟動雙屏幕顯示功能。

QuickLogic全球營銷副總裁Brian Faith表示:“ArcticLink II VX4解決方案平臺的開發,是我們承諾提供彈性解決方案的具體例子,旨在滿足便攜和手持消費產品領域中演進快速而卻未清楚定義的接口需求。自2008年初推出第一代VEE后,我們便與全球OEM和ODM客戶緊密合作,并發現市場對于將VEE技術定制應用于高通 MSM移動產品平臺上具有相當高的興趣。”  

VEE 提升使用者體驗

QuickLogic的VEE是基于Apical Limited所授權且充份驗證的iridix®基礎核心。VEE以逐一像素處理為基礎,以適應肉眼視覺顯像效果的方式處理每楨視聘畫面來提升使用者的視覺經驗。 VEE同樣能因應環境背景亮度的影響而調視屏幕的可視性,而提供研發人員一個卓越的解決方案,而非如其它一般針對白晝戶外觀看效果只以簡單地提高背光強度來應對,其結果則是大幅節省功耗,而延長電池續航力。

 

結合VEE 之后,內建CellularRAM 畫面緩存器亦有助于延長手機電池續航能力,并降低總體物料(BOM)成本。首先,可使得移動設備處理器迅速傳送顯示信息至畫面緩存器后便可進入休眠狀態,此時內建于QuickLogic解決方案平臺中的顯示控制器將自動更新顯示。 其次,內建CellularRAM 畫面緩存器將使OEM和ODM廠商可采用較低成本不帶畫面緩存器的RGB顯示器,因而降低系總體物料成本。

Apical, Ltd.執行長Michael Tusch博士表示:“我們非常高興QuickLogic將第二代VEE技術納入主要針對高通移動設備處理器所設計之平臺。在種種不同環境亮度條件下,VEE絕對是下ㄧ代具備網絡連結功能之移動裝置中,為了使消費者觀賞體驗較佳化與延長移動裝置電池續航力的理想解決方案。”

供貨

ArcticLink II VX 系列解決方案平臺將于2009年8月針對首批采用者提供初期送樣,并于9月正式提供樣品,預計于12月量產供貨。 QuickLogic 并預計將根據此平臺提供客戶特定標準產品 (CSSP),引導OEM 及 ODM 與時俱進。

QuickLogic簡介

QuickLogic公司(納斯達克交易代碼:QUIK)是向移動及便攜電子市場提供革新、可定制半導體解決方案的原始設備制造商和原始設計制造商。這些芯片附加軟件的解決方案被稱為客戶定制標準產品(CSSPs)。CSSPs使顧客可以更快地推出產品,并延長其產品的市場占有時間,并能滿足移動及便攜電子市場對低功耗、成本和體積的要求。要了解QuickLogic及CSSPs的更多信息,請登錄www.quicklogic.com

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