日前，ARM在北京舉辦“ARM Tech Day 2017”媒體技術(shù)分享會(huì)。為期一天的時(shí)間，來自ARM總部的眾多事業(yè)部負(fù)責(zé)人親臨現(xiàn)場，分享了ARM促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用的新舉措、較新產(chǎn)品信息、技術(shù)和市場趨勢，并展開深層討論，主題包括：ARM推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用全新舉措；DynamIQ bigLITTLE技術(shù)；基于DynamIQ技術(shù)的全新IP組合；以及ARM Mali市場回顧。

ARM DesignStart再度升級(jí)，免預(yù)付授權(quán)費(fèi)

ARM計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品營銷經(jīng)理Phil Burr在發(fā)布會(huì)上表示，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能正逐漸普及并滲透到人們生活的各個(gè)領(lǐng)域。作為計(jì)算和互聯(lián)革命的核心，ARM正積極致力于幫助物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用領(lǐng)域的初創(chuàng)公司、創(chuàng)客以及其它新興力量能夠高起點(diǎn)地開始其技術(shù)開發(fā)，從而加快開發(fā)速度并且迅速開發(fā)出具有商業(yè)可行性的物聯(lián)網(wǎng)和人工智能解決方案。此次，ARM在北京向全球宣布促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及的又一重要舉措，宣布對(duì)其DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級(jí)，加入ARM Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統(tǒng)，幫助開發(fā)者以更簡單、更快速、更低風(fēng)險(xiǎn)的途徑實(shí)現(xiàn)定制化SoC。

他介紹說，自2010年起，ARM DesignStart提供給用戶快速獲得ARM IP的途徑。兩年前，ARM宣布通過DesignStart項(xiàng)目開放Cortex-M0系統(tǒng)，這也開啟了新的一波超高能效定制化SoC的開發(fā)熱潮。因?yàn)?span lang="EN-US">DesignStart，數(shù)以百計(jì)的嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)者、初創(chuàng)企業(yè)以及OEM廠商成為ARM生態(tài)系統(tǒng)的新成員。他們所研發(fā)的定制化SoC設(shè)計(jì)為眾多不同的IoT和互聯(lián)設(shè)備帶來了嵌入式智能。ARM一貫重視來自各方的反饋并一直專注于提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。今天，ARM再次對(duì)DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級(jí)，為希望設(shè)計(jì)定制化SoC的開發(fā)者們鋪平通往成功之路，幫助創(chuàng)新者以較小的風(fēng)險(xiǎn)將產(chǎn)品推向市場，將創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

增強(qiáng)版DesignStart的優(yōu)勢在于，能夠以較快、較低成本、較低風(fēng)險(xiǎn)通向嵌入式SoC成功之路。為了讓IoT和智能、互聯(lián)解決方案開發(fā)者更方便地獲取嵌入式處理技術(shù)，ARM對(duì)DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn)，使得用戶能夠通過該項(xiàng)目以較快的方式進(jìn)行定制化SoC的設(shè)計(jì)、評(píng)估，并使產(chǎn)品盡快進(jìn)入市場。

Phil Burr稱，增強(qiáng)版DesignStart項(xiàng)目可幫助用戶加入Cortex-M3，這也是ARM Cortex-M系列中較成功的一款處理器；繼續(xù)提供Cortex-M0，滿足較廣范圍的智能嵌入式應(yīng)用的需求；取消預(yù)付授權(quán)或者評(píng)估費(fèi)用，改以產(chǎn)品成功量產(chǎn)出貨后才收取版稅的模式運(yùn)作，降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。即時(shí)的免費(fèi)下載，可用于評(píng)估和原型開發(fā)。通過一個(gè)簡單的可下載授權(quán)，即可在項(xiàng)目商業(yè)開發(fā)初期，應(yīng)用定制化CPU進(jìn)行設(shè)計(jì)。此外，通過在線獲取ARM CoreLink SDK-100（一個(gè)已獲證實(shí)的子系統(tǒng)和系統(tǒng)IP解決方案）大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間；借助CoreLink SSE-050子系統(tǒng)和已獲驗(yàn)證的對(duì)mbed OS的支持，帶來10倍的開發(fā)效率提升，并進(jìn)一步確保具有較高可管理性、可擴(kuò)展性以及安全性的IoT產(chǎn)品。

據(jù)介紹，Cortex-M0和Cortex-M3的合計(jì)出貨量已經(jīng)超過200億，其中有一半的出貨是在過去幾年完成的。它們的通用性以及極小的尺寸和低功耗是它們廣受歡迎的重要原因，并促成了許多使用更小電池、自我能源采集的應(yīng)用。例如，Cortex-M0能夠用于只有頭發(fā)絲大小的應(yīng)用。

實(shí)現(xiàn)一萬億IoT設(shè)備的智能化與差異化夢(mèng)想

在去年秋季的ARM TechCon上，軟銀集團(tuán)主席暨總裁孫正義闡述了為什么軟銀收購了ARM以及ARM在其“全球一萬億互聯(lián)設(shè)備”這一愿景中所扮演的角色。要實(shí)現(xiàn)這一愿景，需要嵌入式智能能夠在一個(gè)公共平臺(tái)上非常便于獲取并且具有很好的成本效益。

為實(shí)現(xiàn)這一愿景，定制化SoC必不可缺。定制化SoC能夠降低復(fù)雜程度和成本，提高差異化和效率，并簡化供應(yīng)鏈。Tirias Research在其較新發(fā)表的白皮書中強(qiáng)調(diào)，定制化SoC可以給OEM廠商帶來的頂線增長以及凈利潤方面的優(yōu)勢，并指出“ASIC可能能夠?yàn)楫a(chǎn)品加入更多的性能，并打開銷路。而通過減小電路板尺寸和減少昂貴的分立元件的數(shù)量則能夠提高凈利潤。”

很多ARM合作伙伴已經(jīng)通過定制化SoC獲益匪淺。例如，S3 Group開發(fā)了一個(gè)基于ARM的定制化SoC用于工業(yè)控制方面，功耗降低70%，部件成本降低80%，PCB板尺寸降低75%。

今天，ARM正在積極地為實(shí)現(xiàn)一萬億芯片的互聯(lián)世界而努力。憑借升級(jí)的DesignStart項(xiàng)目，ARM能夠幫助芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在全球較受歡迎的處理器核——Cortex-M0和Cortex-M3處理器——之上實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新可能。目前，基于這兩個(gè)處理器的SoC的出貨量達(dá)到了每小時(shí)50萬。同時(shí)，該項(xiàng)目也為定制化設(shè)計(jì)帶來更多機(jī)遇。這些設(shè)計(jì)支持我們每天的智能生活，包括從較小的傳感器到高度集成的SoC。

DynamIQ為人工智能開啟無限可能

ARM計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品營銷總監(jiān)Ian Smythe接著介紹了前不久剛剛發(fā)布的基于DynamIQ的全新IP組合。在延續(xù)低功耗和高性能特性的同時(shí)，全新的IP組合將賦予下一代智能設(shè)備出色的設(shè)計(jì)靈活性、快速響應(yīng)能力和可拓展性，并將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗(yàn)，覆蓋從端到云的安全、通用平臺(tái)。

他介紹說，DynamIQ技術(shù)的推出是ARM big.LITTLE技術(shù)的重要演進(jìn)。自2011年推出以來，ARM big.LITTLE技術(shù)為主要計(jì)算設(shè)備的多核特性帶來了革新。DynamIQ big.LITTLE將繼續(xù)通過根據(jù)不同的任務(wù)選擇較合適的處理器的方式來推動(dòng)高效、智能的多核計(jì)算創(chuàng)新。DynamIQ big.LITTLE能夠允許對(duì)單一計(jì)算集群上的大小核進(jìn)行配置，而這在過去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設(shè)計(jì)配置, 現(xiàn)在因?yàn)?span lang="EN-US">DynamIQ big.LITTLE使其得以實(shí)現(xiàn)，尤其在異構(gòu)計(jì)算和具有人工智能的設(shè)備上都是需要優(yōu)先考慮的。

ARM推出的基于DynamIQ技術(shù)的移動(dòng)處理器分別是Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU，其中Cortex-A75和Cortex-A55的特性有：針對(duì)人工智能性能任務(wù)并基于DynamIQ技術(shù)的專用指令，未來3-5年實(shí)現(xiàn)人工智能運(yùn)算性能50倍的提升；采用DynamIQ big.LITTLE技術(shù)，更強(qiáng)大的多核功能和靈活性；ARM TrustZone技術(shù)在終端設(shè)備中為SoC提供安全防御；賦予高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和無人駕駛更出色的功能安全性能。

會(huì)上，來自ARM的技術(shù)專家還分別介紹了Cortex-A75和ARM Cortex-A55的主要技術(shù)細(xì)節(jié)和特性，以及Mali-G72的特點(diǎn)和應(yīng)用。