·        Achronix正積極招聘銷售、工程和技術(shù)支持專才，以滿足市場對Achronix產(chǎn)品的高需求

·        Achronix正投資于全新基于FPGA的數(shù)據(jù)加速器以推動未來增長

美國加利福尼亞州圣克拉拉市，2017年6月14日 — Achronix Semiconductor公司（Achronix Semiconductor Corporation）今日宣布：其2017年的營業(yè)收入將比上年增長7倍并將超過1億美元。Achronix的超快速成長主要來自于其Speedster22i系列現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品的銷售，以及其Speedcore 嵌入式FPGA (eFPGA) 知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的授權(quán)。Achronix的營業(yè)收入從2016年開始顯著增長，并在2017年一季度開始盈利。因其強勁的收入增長和新的設(shè)計活動，Achronix計劃在三個關(guān)鍵地點增加員工。

-      美國加利福尼亞州圣克拉拉市: 全球總部

-      印度班加羅爾: 硬件和軟件開發(fā)

-      中國上海和北京: 銷售和技術(shù)支持

新增加的員工將推動Achronix加速其在創(chuàng)新技術(shù)方面的投資，進一步實現(xiàn)產(chǎn)品差異化并持續(xù)保持成長。到2017年底，Achronix計劃將其團隊擴大35%。

“2017年是一個突破性的增長年，促使Achronix成為全球成長較快的半導(dǎo)體公司之一。我們正感受到客戶們在各種硬件加速應(yīng)用中，對我們的Speedster FPGA產(chǎn)品和全新Speedcore嵌入式FPGA的強勁需求。我們正在尋找新的人才來充實一個強大的核心團隊，以不斷地推出高度創(chuàng)新的芯片和軟件產(chǎn)品，”Achronix公司的董事長兼首席執(zhí)行官Robert Blake說道。“展望未來，我們正邁進一個新的高增長時代，其中我們可定制的核心FPGA技術(shù)能夠加速一系列的復(fù)雜計算任務(wù)，覆蓋了諸如機器學(xué)習(xí)、人工智能、軟件定義網(wǎng)絡(luò)和5G基站等應(yīng)用。”

半導(dǎo)體行業(yè)中增長較快的領(lǐng)域是硬件加速器芯片，它們可以卸載CPU數(shù)據(jù)處理任務(wù)并極大地增強系統(tǒng)性能。直到2020年，該領(lǐng)域的年增長速度將有望超過60%，這主要得益于通過可編程的解決方案來實現(xiàn)未來幾年性能優(yōu)化所需的算法改變。在各種可編程架構(gòu)選項中，FPGA憑借其擁有的可創(chuàng)建內(nèi)生性大型并行結(jié)構(gòu)的能力，成為了具有較低功耗和較高性能的解決方案。

所有的Achronix產(chǎn)品線都是為硬件加速應(yīng)用而設(shè)計：

·        Speedster獨立 FPGA芯片：Speedster22i FPGA產(chǎn)品系列是基于22nm FinFET工藝技術(shù)的一個高性能和高密度產(chǎn)品系列，可為通信應(yīng)用提供高達100萬個的有效查找表（LUT）和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年開始出貨，并于2015年開始量產(chǎn)。Achronix的下一代Speedster產(chǎn)品系列將于2018年面世，它將是FPGA和硬化加速器架構(gòu)的調(diào)合架構(gòu)，可支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和企業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)CPU卸載，從而提供較高的性能和較低的功耗。

·        Speedcore eFPGA：基于Speedster FPGA同樣已經(jīng)過驗證的高性能、高密度架構(gòu)，Speedcore已采用臺積電（TSMC）的16納米FinFET Plus（16FF+）工藝實現(xiàn)量產(chǎn)。Achronix于2016年開始為客戶提供Speedcore eFPGA IP，基于來自數(shù)據(jù)中心高性能計算（HPC）應(yīng)用、無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和汽車先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）以及自動駕駛（AD）系統(tǒng)的需求， 對Speedcore eFPGA IP的需求在2017年有顯著增加。Achronix正在開發(fā)下一代Speedcore架構(gòu)，它將基于臺積電的7納米工藝技術(shù)，并可在2017年下半年開始提供用于設(shè)計。

·        Speedchip™基于FPGA的加速器多片芯集成封裝（chiplets）：Achronix目前正在聯(lián)合多家公司共同定義和研發(fā)客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集成封裝的chiplets。對 Speedchip chiplets感興趣的公司請聯(lián)絡(luò)Achronix獲取更多信息。

·        ACE設(shè)計工具：所有Achronix FPGA產(chǎn)品都由產(chǎn)品名稱為ACE的、領(lǐng)先同儕的設(shè)計工具提供支持。Achronix將持續(xù)增加功能并提升性能，以支持基于FPGA的加速應(yīng)用。

鎖定加速器市場應(yīng)用的Achronix產(chǎn)品

來自于諸如機器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、計算機和嵌入式視覺等人工智能（AI）系統(tǒng)的巨大數(shù)據(jù)和計算需求，再加上5G無線基礎(chǔ)設(shè)施等正在推動硬件加速器芯片市場的發(fā)展，這些器件可以卸載CPU的數(shù)據(jù)處理任務(wù)和大幅度增強系統(tǒng)性能。FPGA憑借其擁有的可創(chuàng)建內(nèi)生性大型并行結(jié)構(gòu)的能力，因而在擔(dān)綱硬件加速器器件時，能夠被重新編程來支持不斷改變的算法，從而成為了具有較低功耗和較高性能的可編程硬件加速器。

與獨立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了性能遠遠更高的加速能力，可實現(xiàn)10倍的更低延遲和10倍的更高帶寬。Speedcore目前正被應(yīng)用于或正被評估用于更高性能的加速系統(tǒng)，包括數(shù)據(jù)中心加速、汽車ADAS、數(shù)據(jù)庫加速和5G無線基礎(chǔ)設(shè)施等。

關(guān)于Speedcore^TM 嵌入式FPGA (eFPGA)

Speedcore IP是可集成到專用集成電路（ASIC）或系統(tǒng)級芯片（SoC）中的嵌入式FPGA (eFPGA)。客戶在確定了他們的邏輯、存儲器（RAM）和數(shù)字信號處理器（DSP）需求之后，Achronix則配置Speedcore IP來滿足其個性化需求。Speedcore的 查找表 (LUT)、RAM 分區(qū)和DSP64分區(qū)可像樂高積木一樣被拼裝，從而為任何給定的應(yīng)用創(chuàng)建較優(yōu)的可編程功能。

關(guān)于Achronix Semiconductor公司

Achronix是一家私有的、采用無晶圓廠模式的半導(dǎo)體公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。公司開發(fā)了自己的FPGA技術(shù)，該技術(shù)是Speedster22i  FPGA及Speedcore eFPGA產(chǎn)品的基礎(chǔ)。 Achronix的所有FPGA產(chǎn)品均由其ACE設(shè)計工具提供支持，該工具還集成了對Synopsys（納斯達克股票市場代碼：SNPS）Synplify Pro工具的支持。公司在美國、歐洲和中國都設(shè)有銷售辦公室和代表處，在印度班加羅爾設(shè)有一間研發(fā)和設(shè)計辦公室。更多信息，請訪問：http://www.achronix.com。

Achronix和Speedster是Achronix Semiconductor Corporation的注冊商標(biāo)，Speedcore和Speedchip是Achronix Semiconductor Corporation的商標(biāo)。

其他所有品牌、產(chǎn)品名稱和標(biāo)志均屬于其各自所有者。