全新Cadence Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)幫助實(shí)現(xiàn)IC、封裝和電路板無縫集成的設(shè)計(jì)流程
該解決方案結(jié)合Virtuoso平臺(tái)與Allegro及Sigrity技術(shù),進(jìn)一步簡化設(shè)計(jì)流程,大幅提高設(shè)計(jì)效率,縮短設(shè)計(jì)周期
中國上海,2017年6月12日 – 楷登電子(美國Cadence公司,NASDAQ:
CDNS)今日發(fā)布全新Cadence® Virtuoso®System Design
Platform(Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)),結(jié)合Cadence Virtuoso平臺(tái)與Allegro®及Sigrity™技術(shù),打造一個(gè)正式的、優(yōu)化的自動(dòng)協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程。多項(xiàng)跨平臺(tái)技術(shù)的高度集成幫助設(shè)計(jì)工程師實(shí)現(xiàn)芯片、封裝和電路板的同步和協(xié)同設(shè)計(jì)。這一過程在此之前只能通過手動(dòng)完成,全新Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)流程自動(dòng)化,大幅降低出錯(cuò)概率,并將IC和封裝之間連接關(guān)系檢查比對(duì)(LVS)的時(shí)間由數(shù)天縮短至數(shù)分鐘。如需了解更多詳細(xì)內(nèi)容,請?jiān)L問www.cadence.com/go/virtuososdp。
迄今為止,硅技術(shù)的進(jìn)步一直游刃有余地推動(dòng)微電子產(chǎn)品的升級(jí)和更迭;但就在不久前,峰回路轉(zhuǎn)。鑒于現(xiàn)如今芯片、封裝和電路板的高度復(fù)雜性,無論使用硅材料與否,高性能系統(tǒng)設(shè)計(jì)都必不可少。這一趨勢下,越來越多的設(shè)計(jì)師希望在單一產(chǎn)品中集成多項(xiàng)異構(gòu)技術(shù),這不僅會(huì)影響IC性能和功能,也給半導(dǎo)體公司帶來了各種新挑戰(zhàn)。為解決這些難題,Cadence推出了全新跨平臺(tái)解決方案,實(shí)現(xiàn)封裝或模組的自動(dòng)化流程設(shè)計(jì),并支持包含多顆基于不同工藝設(shè)計(jì)套件(PDKs)的IC及相應(yīng)片外器件的情況。
Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)幫助IC設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)在IC驗(yàn)證流程階段及早考慮系統(tǒng)級(jí)布局寄生,并將封裝/電路板級(jí)版圖互聯(lián)信息與IC版圖寄生電學(xué)模型結(jié)合,從而節(jié)省驗(yàn)證時(shí)間。自動(dòng)生成“考慮系統(tǒng)效應(yīng)”的電路原理圖后,設(shè)計(jì)師可以輕松打造用于較終電路級(jí)仿真的測試平臺(tái)。直到不久前,設(shè)計(jì)師還只能采用電子數(shù)據(jù)表和其他專門手段,通過耗時(shí)的手動(dòng)檢查來修正錯(cuò)誤,這個(gè)過程至少需要數(shù)日之久;流程自動(dòng)化后,Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)徹底擯棄容易出錯(cuò)的手動(dòng)流程,將系統(tǒng)級(jí)布局寄生模型與IC設(shè)計(jì)流程集成,將以往需要耗費(fèi)數(shù)日的工作縮短至數(shù)分鐘。
“我們一直都在尋找更好的解決方案,以期實(shí)現(xiàn)Virtuoso IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和Allegro封裝設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更緊密的協(xié)作,”東芝存儲(chǔ)公司設(shè)計(jì)方法與基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部經(jīng)理Toshihiko Himeno表示。“Cadence推出全新Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái),幫助我們設(shè)計(jì)功能強(qiáng)大的層次化原理圖,在完成IC和封裝布局的同時(shí)執(zhí)行LVS檢查,并將程序庫的開發(fā)流程自動(dòng)化。我們相信,這一全新解決方案可以幫助我們縮短設(shè)計(jì)周期。Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)不僅節(jié)約了寶貴時(shí)間,還擯棄了容易出錯(cuò)的設(shè)計(jì)流程,確保正確流片。”
“現(xiàn)如今,隨著芯片、封裝和電路板復(fù)雜性的不斷增加,獨(dú)立設(shè)計(jì)變得不再可行,”Cadence公司資深副總裁兼定制IC與PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley表示。“ Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)以較終產(chǎn)品為目標(biāo),提供涵蓋芯片、封裝和電路板設(shè)計(jì)的完整工作流程,旨在幫助客戶打造較佳系統(tǒng)和設(shè)備。基于該平臺(tái),客戶可以利用包括射頻、模擬、及數(shù)字設(shè)備的多種異構(gòu)IC,優(yōu)化設(shè)計(jì),降低風(fēng)險(xiǎn),縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。該創(chuàng)新解決方案是Cadence系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(System Design Enablement)戰(zhàn)略的另一關(guān)鍵成果。”
關(guān)于楷登電子 Cadence
Cadence公司致力于推動(dòng)電子系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司設(shè)計(jì)創(chuàng)新的終端產(chǎn)品,以改變?nèi)藗兊墓ぷ鳌⑸詈蛫蕵贩绞健?蛻舨捎?span lang="DE"> Cadence的軟件、硬件、IP 和服務(wù),覆蓋從半導(dǎo)體芯片到電路板設(shè)計(jì)乃至整個(gè)系統(tǒng),幫助他們能更快速向市場交付產(chǎn)品。Cadence 公司創(chuàng)新的“系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)” (SDE)戰(zhàn)略,將幫助客戶開發(fā)出更具差異化的產(chǎn)品,無論是在移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子、云計(jì)算、汽車電子、航空、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用等其他的應(yīng)用市場。Cadence公司同時(shí)被財(cái)富雜志評(píng)選為“全球年度較適宜工作的100家公司”之一。了解更多,請?jiān)L問公司網(wǎng)站 www.cadence.com。
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