ARM全新DynamIQ技術(shù)為人工智能開(kāi)啟無(wú)限可能

ARM日前宣布推出全新的DynamIQ技術(shù)。作為未來(lái)ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，DynamIQ技術(shù)代表了多核處理設(shè)計(jì)行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其靈活多樣性將重新定義更多類(lèi)別設(shè)備的多核體驗(yàn)，覆蓋從端到云的安全、通用平臺(tái)。DynamIQ技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備，這些設(shè)備所產(chǎn)生的以澤字節(jié)（ZB，一澤字節(jié)大約等于1萬(wàn)億GB）為計(jì)算單位的數(shù)據(jù)會(huì)在云端或者設(shè)備端被用于機(jī)器學(xué)習(xí)，以實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的人工智能，從而帶來(lái)更自然、更直觀的用戶(hù)體驗(yàn)。

ARM DynamIQ技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生

ARM副總裁暨計(jì)算計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Nandan Nayampally在講解DynamIQ技術(shù)時(shí)開(kāi)門(mén)見(jiàn)山地說(shuō)，ARM DynamIQ技術(shù)是一種針對(duì)今年推出的Cortex-A處理器的新的多核架構(gòu)。其目標(biāo)市場(chǎng)包括汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和個(gè)人計(jì)算設(shè)備。究其緣由，是為了重新定義靈活的多核和異構(gòu)計(jì)算，以增強(qiáng)從芯片到云的多樣性、越來(lái)越多智能設(shè)備的體驗(yàn)。

Nandan Nayampally認(rèn)為，過(guò)去四年里，計(jì)算領(lǐng)域發(fā)生了令人驚嘆的發(fā)展。在已經(jīng)出貨的1000億顆基于ARM的芯片中，有500億顆是由ARM的合作伙伴從2013年到2017年出貨的，這個(gè)數(shù)字充分反映了整個(gè)行業(yè)目前對(duì)于更多計(jì)算的需求。而更非同尋常的是，ARM預(yù)計(jì)其合作伙伴將在2021年完成下一個(gè)1000億顆基于ARM的芯片出貨，在很大程度上這將歸功于人工智能（AI）在人們?nèi)粘Ｉ�活中的廣泛應(yīng)用。ARM正在為下一個(gè)1000億構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)。

他表示，ARM是當(dāng)今行業(yè)的架構(gòu)首選，以解決無(wú)所不在的計(jì)算需求為己任，推動(dòng)人工智能、自動(dòng)控制系統(tǒng)的發(fā)展，并加速虛擬世界與混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的整合。為此，ARM推出了全新的ARM DynamIQ技術(shù)，幫助合作伙伴在不犧牲效率的同時(shí)實(shí)現(xiàn)較以往任何時(shí)候都更高的性能表現(xiàn)。

重新定義了多核

Nandan Nayampally介紹說(shuō)，DynamIQ技術(shù)的推出是ARM big.LITTLE技術(shù)的重要演進(jìn)。自2011年推出以來(lái)，ARM big.LITTLE技術(shù)為主要計(jì)算設(shè)備的多核特性帶來(lái)了革新。DynamIQ big.LITTLE將繼續(xù)通過(guò)“根據(jù)不同的任務(wù)選擇較合適的處理器”的方式來(lái)推動(dòng)高效、智能的多核計(jì)算創(chuàng)新。DynamIQ big.LITTLE能夠允許對(duì)單一計(jì)算集群上的大小核進(jìn)行配置，而這在過(guò)去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設(shè)計(jì)配置, 現(xiàn)在因?yàn)?/span>DynamIQbig.LITTLE使其得以實(shí)現(xiàn),尤其在異構(gòu)計(jì)算和具有人工智能的設(shè)備上都是需要優(yōu)先考慮的。

他透露，DynamIQ技術(shù)將在今年晚些時(shí)候?yàn)樗�有新�?/span>Cortex-A系列處理器帶來(lái)以下全新的特性和功能：一是針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和人工智能（AI）的全新處理器指令集，第一代采用DynamIQ技術(shù)的Cortex-A系列處理器在優(yōu)化應(yīng)用后，可實(shí)現(xiàn)比基于Cortex-A73的設(shè)備高50倍的人工智能性能，并較多可提升10倍CPU與SoC上指定硬件加速器之間的反應(yīng)速度。

二是增強(qiáng)的多核靈活性，SoC設(shè)計(jì)者可以在單個(gè)群集中較多部署8個(gè)核，每一個(gè)核都可以有各自不同的性能特性。這些先進(jìn)的能力會(huì)為機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用帶來(lái)更快的響應(yīng)速度。全新設(shè)計(jì)的內(nèi)存子系統(tǒng)也將實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)讀取和全新的節(jié)能特性。

三是在嚴(yán)苛的熱限制下實(shí)現(xiàn)更高的性能，通過(guò)對(duì)每一個(gè)處理器進(jìn)行獨(dú)立的頻率控制，高效地在不同任務(wù)間切換較合適的處理器。

四是更安全的自動(dòng)控制系統(tǒng)，DynamIQ技術(shù)為ADAS解決方案帶來(lái)更快的響應(yīng)速度，并能增強(qiáng)安全性，確保合作伙伴能夠設(shè)計(jì)ASIL-D合規(guī)系統(tǒng)，即使在故障情況下仍然能夠安全運(yùn)行。

未來(lái)如何演進(jìn)

Nandan Nayampally總結(jié)說(shuō)，ARM DynamIQ技術(shù)是未來(lái)ARM Cortex-A處理器的基礎(chǔ)；借助專(zhuān)用處理器指令和優(yōu)化庫(kù)，人工智能運(yùn)算性能在未來(lái)3-5年可提升50倍；與片上加速器緊密結(jié)合，提升10倍溝通速度，進(jìn)而加速人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的運(yùn)算；ARM Cortex-A多核處理針對(duì)汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器進(jìn)行了優(yōu)化；較后，DynamIQ big.LITTLE提供更高效、更靈活的多核配置。

他胸有成竹地展望道，ARM DynamIQ技術(shù)代表了Cortex-A系列處理器未來(lái)的前景，而其將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)下一個(gè)1000億顆基于ARM芯片的目標(biāo)。對(duì)無(wú)所不在的計(jì)算，ARM將以較新的技術(shù)帶來(lái)轉(zhuǎn)變和加速，較終實(shí)現(xiàn)ARM的產(chǎn)業(yè)愿景——從芯片到云端的全面計(jì)算。

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