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CEVA-TeakLite-III擁有同類處理器中較高的面積及能源效率

2009年03月26日15:21:42 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:3G 應用 數字 

全球領先的知識產權 (IP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核的領先授權廠商CEVA公司宣布Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已經公布32 CEVA-TeakLite-III DSP進行BDTI DSP Kernel Benchmarks™ 認證測試所得的結果BDTI 采用這基準工具套件進行認證,結果表明CEVA-TeakLite-II達到同類處理器中較高的DSP面積效率和能效率。此外,CEVA-TeakLite-III基于BDTIsimMark2000™ metric (這是一個處理器信號處理速度的綜合測量方法) DSP速度評分為2140,僅次于CEVA-X1620 DSP內核。

CEVA-TeakLite-III™ 是基于廣泛應用的 TeakLite 系列 DSP 內核的第三代DSP 架構,這款雙 MAC32 位處理架構還具有一個10 級管線,可讓內核的運作速度達到550 MHz以上。CEVA-TeakLite-III 面向多個目標應用,包括低成本2G/2.5G/3G 無線基帶調制解調器、寬帶語音和音頻處理器,便攜式媒體播放器、毫微微蜂窩基站 (femtocell)VoIP 住宅網關,以及需要支持先進音頻標準如 Dolby Digital Plus 7.1Dolby TrueHD DTS-HD 的高清 (HD) 音頻應用。

CEVA 企業市場拓展副總裁 Eran Briman 稱:“BDTI發布的 CEVA-TeakLite-III DSP 內核評測結果我們的 DSP 產品提供了公平而可靠的數據來源,這些基準評測結果確認 CEVA-TeakLite-III 具有出色的總體性能,并突顯這款架構擁有突出的特點,采用面積高效的處理器設計,適用于低功率便攜式應用和要求高性能的家庭娛樂音頻應用。

BDTI 在較新發布的獨立白皮書中聲明“BDTI的測試結果表明, BDTI 測試的其它同類處理器相比CEVA-TeakLite-III 具有卓越的DSP 性能和極好的面積效率。對于中等批量信號處理需求和嚴格的芯片尺寸或能耗限制CEVA-TeakLite-III是非常值得考慮采用。該白皮書可于以下網址獲取:http://www.bdti.com/articles/info_articles.htm#white_papers

CEVA-TeakLite-IIIBDTIsimMark2000測試使用16位數據評分達到2140創下 BDTI 認證的同類處理器的DSP面積效率記錄(BDTIsimMark2000/mm2 得分是1880) DSP效率記錄 (BDTIsimMark2000/mW得分是31)這些評測結果可在以下網址獲取www.bdti.com/bdtimark/BDTImark2000.htm

關于 CEVA

CEVA公司總部位于美國加利福尼亞州圣何塞是專業向移動手機、消費電子和存儲市場提供硅知識產權 (SIP) DSP內核和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVAIP系列包括面向多媒體、音頻、分組語音 (VoP) 、藍牙 (Bluetooth) 和串行 ATA (SATA) 的廣泛全面的平臺解決方案,以及各式各樣的可編程 DSP 內核和針對多個市場的不同性價比子系統。2007年,CEVA IP 2.25億個系統設備上使用。要了解更多信息,請訪問公司網站www.ceva-dsp.com

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