比利時IMEC等開發出60μm厚的柔性三維封裝技術
關鍵字:應用
比利時研究機構IMEC開發出了厚度不足60μm的柔性三維封裝“ultra-thin chip package(UTCP)”(新聞發布)。并在09年3月10~11日于比利時舉行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上發布。UTCP由IMEC與其合作伙伴比利時根特大學(Ghent University)共同開發。通過使用該技術,用于監測健康狀態等的電子底板可以隱蔽地內置于衣服中。
UTCP制造工藝,首先要將芯片厚度減薄至25μm,接著對其進行薄柔性封裝。并利用普通的柔性底板和原制造工藝將這個封裝好的芯片嵌入雙層結構的柔性底板中。之后可在底板上安裝其它部件實現高密度封裝。以UTCP制造的柔性底板與原柔性底板兼容,布線間距支持100μ~300μm。
IMEC等此次應用UTCP技術試制了無線測量心率和肌電位的模塊。以UTCP技術封裝微控制器并將其內置于柔性底板,還在柔性底板表面安裝了測量身體用放大器芯片和RF晶體管等。
相關閱讀:
- ...2014/05/30 09:41·可驗證電子投票在歐盟議會選舉期間載入比利時史冊
- ...2011/08/24 16:16·VTC 6100 智能車載工業計算機促進比利時農場主的幸福感
- ...· Efinix® 全力驅動AI邊緣計算,成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時將產品擴展到二十萬邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進博會,引領智慧新生活
- ...· 三電產品開發及測試研討會北汽新能源專場成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導體領域 為面板級扇出型封裝提供化學濕制程、涂布及激光應用等生產設備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動力電池測試系統順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測試系統中標北京新能源汽車股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負載系統成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國際在電動汽車及關鍵部件測評研討會上演繹先進測評技術
產品快訊更多
企業新聞更多