MIPS科技實現(xiàn)USB 2.0高速物理層IP新技術里程碑
為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線通訊和商業(yè)應用提供業(yè)界標準架構(gòu)、處理器和模擬 IP 的領導廠商 MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)宣布,該公司的40nm USB 2.0高速物理層(PHY)IP已獲得USB-IF 認證,并達到臺積電(TSMC)TSMC9000 40nm LP工藝標準。MIPS科技公司擁有全球數(shù)量較多的USB IP認證,可支持多家代工廠和技術節(jié)點,其中主要是臺積電的工藝技術。
各類新一代消費電子產(chǎn)品都朝著外型精巧、節(jié)能省電趨勢發(fā)展,因此USB集成解決方案也必須滿足這樣的需求。MIPS科技的USB 2.0高速物理層IP面積小于
MIPS科技公司模擬業(yè)務部物理連接解決方案總監(jiān)Celio Albuquerque表示:“SoC 開發(fā)人員正轉(zhuǎn)向先進技術節(jié)點,以降低高量產(chǎn)移動產(chǎn)品和其它消費設備的成本,因此需要高質(zhì)量、可靠、可互操作的USB解決方案。我們很榮幸地宣布,MIPS 科技推出的業(yè)界首個 40nm USB PHY IP 和首個 USB 認證的 45nm1.8v USB PHY IP是我們新的里程碑。作為臺積電的合作伙伴,我們承諾將針對較先進的技術節(jié)點,盡快提供成熟的IP,幫助客戶以較低成本和較快的集成,迅速將產(chǎn)品推向市場。”
臺積電公司設計架構(gòu)市場營銷高級總監(jiān) S.T. Juang 表示:“通過與MIPS科技等IP伙伴密切合作,我們?yōu)橄冗M工藝提供了高質(zhì)量USB PHY IP技術。MIPS科技的USB 2.0 PHY產(chǎn)品符合我們在40nm節(jié)點的TSMC9000標準。憑借 MIPS科技40nm 認證 USB PHY與臺積電技術的完美整合,客戶將能獲得開發(fā)新一代產(chǎn)品所需的高質(zhì)量、低功耗解決方案。”
MIPS科技擁有強大的USB技術和資深專業(yè)工程支持團隊,可提供市場上較豐富的USB IP組合,并為包括半節(jié)點在內(nèi)的所有主要代工廠和工藝提供硅驗證和認證解決方案。MIPS科技在全球擁有超過90家USB PHY IP客戶,超過200個USB 2.0 PHY 安裝實例,以及超過30個 USB 2.0大規(guī)模生產(chǎn)的產(chǎn)品。截至目前,MIPS科技共生產(chǎn)了超過2億顆高速USB芯片。MIPS科技是業(yè)界第一家為 USB PHY 提供2.5v和1.8v 晶體管的廠商。
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