具有優異的性能及業內較小尺寸新型表面貼裝電阻
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)推出經改進的 VSMP0603 超高精度 Bulk Metal® Z 箔 (BMZF) 卷繞表面貼裝電阻,該器件額定功率增至 0.1 W 且電阻值高達 5 kΩ。該器件是業內率先采用 0603 芯片尺寸的產品,當溫度范圍在 -55°C 至 +125°C (參考溫度為 +25°C)時,可提供 ±0.2 ppm/°C 的軍用級絕對 TCR、±0.01% 的容差以及1 納秒的快速響應時間(幾乎不可測量),且無振鈴。典型的 0603 電阻經過 1000 小時工作負荷后負載壽命穩定性 ≥0.1 %,Vishay 新型器件在這方面已大幅改進,在額定功率、溫度 70ºC 情況下工作 2000 小時負載壽命穩定性為 ±0.005%。
Vishay 通過引進 0603 封裝尺寸,擴展了其卷繞接頭 VSM 和 VSMP 芯片電阻的范圍。對更小型部件的需求存在于包括精密電路在內的所有電子產品,但其實際限制很快出現。VSMP0603 保留了箔電阻的精確、頻率響應、可耐受高達 25 kV 靜電放電及負載和溫度穩定性的所有特性,但電阻值范圍減小。現在首次可提供 100 Ω 至 5 kΩ 之間任何值且具有 ±0.2 ppm/°C TCR 和在 70°C 時高達 100 mW 額定功率的電阻。Vishay 的箔電阻不受標準值限制,可提供“所要求的”電阻值(如 200.049 kΩ 或 200 kΩ),且不會增加成本或供貨時間。
此新型電阻采用全卷繞接頭,可確保制造過程中的安全操作,并確保多個熱循環期間的穩定性。卷繞接頭可確保 VSMP0603 在各種電路板位置均可進行軟焊接,而其 0.06 英寸 × 0.03 英寸的尺寸仍是采用箔技術的較小尺寸。在厚膜和薄膜產品中可提供更小的尺寸,但其裝配方法對于總裝配過程中可靠性保證的考慮就至關重要了。
VSMP0603 旨在處理不尋常環境狀況時具有極小漂移,根據 EEE-INST-002和 MIL-PRF 55342 規范,該產品非常適合軍事/航空應用。作為模擬應用的基本元件,該電阻的結構可保證較高的可靠性、在嚴苛條件下的穩定運行以及耐熱沖擊、機械沖擊及振動的優異性能。該器件可耐受超過 25 kV 的靜電放電。
此電阻允許設計人員將各種高精密規格并入一個器件,從而實現更優異的性能。VSMP0603 除了具有低 TCR、嚴格容差及超卓的負載壽命穩定值外,還具有在額定功率時 ±5ppm 的 PCR(“自身散熱產生的 ∆R”)、小于 0.1PPM/V 的低電壓系數及小于 -40 dB 的電流噪聲等特點。此電阻具有小于 1 秒的快速熱穩定時間,且采用無電感 (< 0.08 μH)、無電容設計。此器件具有標準錫/鉛接頭和無鉛接頭版本。
VSMP0603 的典型應用包括直流到直流轉換器、反饋和感應電路以及測試和測量儀器中的高精密放大器;實驗室、工業和醫療系統;電子束應用;衛星航天系統;商業和軍用航空電子設備;音頻系統;井下鉆井儀器及磅秤。
目前,VSMP0603 電阻的原型樣品已可提供,并已實現量產,供貨周期為 6 周起。
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