設計中心充分利用美高森美FPGA器件的同類較佳特性和功能，

幫助設計人員加強其應用的差異化

美國加州Aliso Viejo/中國臺灣臺北 – 2014年3月4日 – 文曄科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) (TAIEX: 3036) 與美高森美公司(Microsemi Corporation) (Nasdaq: MSCC) 宣布，文曄科技正在投資建立設計中心，以擴大對客戶的服務，并支持美高森美的先進FPGA功能。在新的設計中心，OEM開發(fā)人員可以獲得廣泛的工程技術(shù)支持和寶貴的特定應用參考設計，能夠使用美高森美獲獎的SmartFusion^®2 SoC FPGA和IGLOO^®2 FPGA器件解決其主流FPGA-based設計挑戰(zhàn)。

通過位于臺北的新設計中心，客戶可與包括美高森美主流FPGA產(chǎn)品線認證的技術(shù)專家、美高森美現(xiàn)場應用工程師和系統(tǒng)解決方案專家的強大技術(shù)團隊緊密合作。在新中心工作的OEM客戶還可獲得來自豐富的設計知識庫、工具和設計平臺的積極支持，從而實現(xiàn)較低的總體擁有成本(TCO)。

文曄科技董事長鄭文宗表示：“我們決定投資建立這個設計中心，是因為我們認識到客戶能夠在此利用美高森美FPGA器件同級較佳的主流特性和高度差異化的功能。這個設計中心充分利用了文曄科技出色的FPGA-based應用專有技術(shù)和緊密的客戶關(guān)系，以及美高森美卓越的FPGA基礎架構(gòu)的功能優(yōu)勢，確保客戶獲得精簡和簡化設計過程所需的世界級技術(shù)支持和開發(fā)工具。”

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和IGLOO2 FPGA產(chǎn)品線提供一系列經(jīng)過驗證的豐富主流功能，包括中等規(guī)模LUT-based FPGA架構(gòu)、SERDES、高速I/O、DSP和數(shù)學模塊。通過這些業(yè)界要求的功能，美高森美FPGA器件為必需不斷優(yōu)化新設計的系統(tǒng)設計人員提供了高集成度解決方案。美高森美較低功耗、同級較佳安全技術(shù)和較高可靠性FPGA器件，可讓系統(tǒng)設計人員進一步實現(xiàn)終端產(chǎn)品在競爭中的差異化，并且取得新的市場份額。

美高森美全球銷售高級副總裁Rick Goerner表示：“文曄科技是我們在亞洲的重要戰(zhàn)略銷售渠道合作伙伴，該公司投資建立新的設計中心資源，支持我們獲獎的主流FPGA器件的市場戰(zhàn)略，為我們的客戶帶來較高標準的技術(shù)支持，同時顯著擴大其在這一重要領(lǐng)域的市場份額。隨著美高森美繼續(xù)開發(fā)引領(lǐng)行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)，提升在亞洲地區(qū)的技術(shù)支持，越來越多新客戶可以充分發(fā)揮利用我們廣泛的FPGA產(chǎn)品的特性。”

關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在單一芯片上集成了可靠的flash-based FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA專門滿足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航空和醫(yī)療應用對先進安全性、高可靠性和低功率的基礎要求。

關(guān)于 IGLOO2 FPGA

美高森美 IGLOO2 FPGA 器件通過提供LUT-based架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP 模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化 FPGA 市場需求的重點策略。與前代器件相比，新一代IGLOO2 FPGA 架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個非易失性Flash-based架構(gòu)；與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有較大數(shù)目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCI Express end point 功能。IGLOO2 FPGA 提供業(yè)界較佳的功能集成，以及較低功率、較高可靠性和較先進的安全性。

關(guān)于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供綜合性半導體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射、高可靠性模擬和射頻器件，混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA)可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品、時鐘和同步器件和精密計時解決方案設定了計時和語音處理器件的世界標準，語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,400人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。

關(guān)于文曄科技

文曄科技股份有限公司由現(xiàn)任董事長兼總經(jīng)理鄭文宗成立于一九九三年十二月二十三日，創(chuàng)辦至今擁有精銳專業(yè)之經(jīng)營團隊，百分之二十以上之經(jīng)理人，在電子工業(yè)界年資超過十年以上，其所累積對代理產(chǎn)品之熟悉度及營銷企劃經(jīng)驗，加上對客戶需求及市場之掌握，造就文曄營運之方向，并成功建立起綿密之營銷通路。

在競爭激烈的電子信息業(yè)中，文曄科技扮演專業(yè)技術(shù)電子零組件通路商之角色，為電子科技業(yè)上下游間較佳橋梁，除實時交貨且不斷提升服務質(zhì)量外，更以「支持下游客戶縮短研發(fā)時程、協(xié)助上游供貨商進行產(chǎn)品定義」之技術(shù)導向為定位，已成為客戶降低成本及供貨商搜集市場信息之幕后功臣，具有通路商高度之附加價值。

文曄科技公司網(wǎng)站為www.wtmec.com。