設(shè)計中心充分利用美高森美FPGA器件的同類較佳特性和功能，

幫助設(shè)計人員加強其應(yīng)用的差異化

美國加州Aliso Viejo/中國臺灣臺北 – 2014年3月4日 – 文曄科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) (TAIEX: 3036) 與美高森美公司(Microsemi Corporation) (Nasdaq: MSCC) 宣布，文曄科技正在投資建立設(shè)計中心，以擴大對客戶的服務(wù)，并支持美高森美的先進FPGA功能。在新的設(shè)計中心，OEM開發(fā)人員可以獲得廣泛的工程技術(shù)支持和寶貴的特定應(yīng)用參考設(shè)計，能夠使用美高森美獲獎的SmartFusion^®2 SoC FPGA和IGLOO^®2 FPGA器件解決其主流FPGA-based設(shè)計挑戰(zhàn)。

通過位于臺北的新設(shè)計中心，客戶可與包括美高森美主流FPGA產(chǎn)品線認證的技術(shù)專家、美高森美現(xiàn)場應(yīng)用工程師和系統(tǒng)解決方案專家的強大技術(shù)團隊緊密合作。在新中心工作的OEM客戶還可獲得來自豐富的設(shè)計知識庫、工具和設(shè)計平臺的積極支持，從而實現(xiàn)較低的總體擁有成本(TCO)。

文曄科技董事長鄭文宗表示：“我們決定投資建立這個設(shè)計中心，是因為我們認識到客戶能夠在此利用美高森美FPGA器件同級較佳的主流特性和高度差異化的功能。這個設(shè)計中心充分利用了文曄科技出色的FPGA-based應(yīng)用專有技術(shù)和緊密的客戶關(guān)系，以及美高森美卓越的FPGA基礎(chǔ)架構(gòu)的功能優(yōu)勢，確保客戶獲得精簡和簡化設(shè)計過程所需的世界級技術(shù)支持和開發(fā)工具。”

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和IGLOO2 FPGA產(chǎn)品線提供一系列經(jīng)過驗證的豐富主流功能，包括中等規(guī)模LUT-based FPGA架構(gòu)、SERDES、高速I/O、DSP和數(shù)學(xué)模塊。通過這些業(yè)界要求的功能，美高森美FPGA器件為必需不斷優(yōu)化新設(shè)計的系統(tǒng)設(shè)計人員提供了高集成度解決方案。美高森美較低功耗、同級較佳安全技術(shù)和較高可靠性FPGA器件，可讓系統(tǒng)設(shè)計人員進一步實現(xiàn)終端產(chǎn)品在競爭中的差異化，并且取得新的市場份額。

美高森美全球銷售高級副總裁Rick Goerner表示：“文曄科技是我們在亞洲的重要戰(zhàn)略銷售渠道合作伙伴，該公司投資建立新的設(shè)計中心資源，支持我們獲獎的主流FPGA器件的市場戰(zhàn)略，為我們的客戶帶來較高標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)支持，同時顯著擴大其在這一重要領(lǐng)域的市場份額。隨著美高森美繼續(xù)開發(fā)引領(lǐng)行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)，提升在亞洲地區(qū)的技術(shù)支持，越來越多新客戶可以充分發(fā)揮利用我們廣泛的FPGA產(chǎn)品的特性。”

關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在單一芯片上集成了可靠的flash-based FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA專門滿足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航空和醫(yī)療應(yīng)用對先進安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)要求。

關(guān)于 IGLOO2 FPGA

美高森美 IGLOO2 FPGA 器件通過提供LUT-based架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP 模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化 FPGA 市場需求的重點策略。與前代器件相比，新一代IGLOO2 FPGA 架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個非易失性Flash-based架構(gòu)；與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有較大數(shù)目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCI Express end point 功能。IGLOO2 FPGA 提供業(yè)界較佳的功能集成，以及較低功率、較高可靠性和較先進的安全性。

關(guān)于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供綜合性半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射、高可靠性模擬和射頻器件，混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA)可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品、時鐘和同步器件和精密計時解決方案設(shè)定了計時和語音處理器件的世界標(biāo)準(zhǔn)，語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,400人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。

關(guān)于文曄科技

文曄科技股份有限公司由現(xiàn)任董事長兼總經(jīng)理鄭文宗成立于一九九三年十二月二十三日，創(chuàng)辦至今擁有精銳專業(yè)之經(jīng)營團隊，百分之二十以上之經(jīng)理人，在電子工業(yè)界年資超過十年以上，其所累積對代理產(chǎn)品之熟悉度及營銷企劃經(jīng)驗，加上對客戶需求及市場之掌握，造就文曄營運之方向，并成功建立起綿密之營銷通路。

在競爭激烈的電子信息業(yè)中，文曄科技扮演專業(yè)技術(shù)電子零組件通路商之角色，為電子科技業(yè)上下游間較佳橋梁，除實時交貨且不斷提升服務(wù)質(zhì)量外，更以「支持下游客戶縮短研發(fā)時程、協(xié)助上游供貨商進行產(chǎn)品定義」之技術(shù)導(dǎo)向為定位，已成為客戶降低成本及供貨商搜集市場信息之幕后功臣，具有通路商高度之附加價值。

文曄科技公司網(wǎng)站為www.wtmec.com。