ARM [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)]日前宣布，將在巴塞羅那移動世界大會(Mobile World Congress)上展示世界上第一個采用32nm高K金屬門(HKMG)工藝技術生產的ARM處理器。它是第一個采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(HKMG)工藝的Common Platform測試芯片上構建的32nm Cortex™系列處理器核。該處理器將為ARM®半導體合作伙伴提供支持，使他們不僅能夠開發較具市場競爭力的能耗、性能和面積優勢，還能縮短產品開發周期、迅速推出產品。ARM合作伙伴將在2009年開始接觸這一技術，而其全面投產則要到2010年初。

ARM正在開發量身定制的物理IP，其目標是利用Common Platform 32/28nm HKMG技術的獨特特點，使當前和未來的Cortex處理器實現較優的能耗、性能和面積。32nm芯片顯示了ARM致力于提前開發先進工藝，為ARM合作伙伴迅速部署采用ARM 32nm/28nm工藝技術的產品鋪平道路。

ARM與Common Platform歷經九個月協力合作，完成了此次開發。該測試芯片的成功表明了這一關鍵技術已得到驗證，為在高級工藝節點上實現Cortex-A9和未來處理器奠定重要的基礎。

ARM公司營銷執行副總裁Ian Drew說：“這一測試芯片在我們展示領先的ARM處理器、ARM物理IP和Common Platform工藝技術之間的技術協同效應方面非常關鍵，其提供了同類產品中較優秀的性能、較低的耗能和快速的產品開發周期。它還說明我們盡己所能，使合作伙伴在32/28nm工藝上盡早獲得采用ARM技術的機會，特別是Cortex-A9處理器和未來處理器。”

該芯片由ARM Cortex系列處理器組成，其中采用ARM物理IP原型庫及多種測試結構，以驗證多種關鍵技術。ARM將開發和授權一個IP設計平臺，包括邏輯產品、存儲器產品和接口產品，使得ARM和IBM Common Platform有機會優化產品，降低風險，縮短產品開發周期。

三星電子基礎設施設計高級副總裁Seung-Ho Hwang博士說：“我們在先進的32/28nm工藝技術中與ARM的協作，將保證廣大客戶能夠迅速部署這種同類較優秀的技術。我們致力生產擁有先進的、別具吸引力的特性及電池工作時間更長的下一代產品。ARM技術將幫助推動三星在目前和將來開發創新的、低能耗的高性能產品。”

在2009年2月16-19日Mobile World Congress上參觀測試芯片

ARM將在一號廳第1C01號展臺展示32nm Cortex測試芯片。