高穩定性超高精度Z箔模塑表面貼裝電阻
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,該公司已增強了其 SMR1DZ 與 SMR3DZ 超高精度 Z 箔模塑表面貼裝電阻,它們具有不足1秒的幾乎瞬時的熱穩定時間。
這些器件在
SMRxDZ 系列基于由 Vishay 提出的新電阻理念,即利用該公司創建的專有 Bulk Metal® 箔及較新的細光刻技術,這樣可將導體視為扁平線。由于使用的金屬在生產過程中不能以任何方式拉伸、纏繞或其它錯誤處理,因此 SMRxDZ 系列保留了其所有設計、物理及電氣特性。在生產之前、過程中及之后,這些因素都是可測量和可預測的。
SMR1DZ 與 SMR3DZ 提供了符合 MIL-PRF-55182 的屏蔽選擇。增強的電阻具有靈活的接頭,可確保較大程度地減小因熱膨脹系數 (CTE) 差異導致的 PCB 應力轉移。這些器件提供了 5Ω~80kΩ 的廣泛電阻范圍,如同所有 Vishay 箔電阻一樣,它們不受限于標準值。Vishay 可 “按照需求”的值(例如 7kΩ 及 7.5678kΩ)提供器件,且無額外費用或交貨時間。
憑借 Vishay Bulk Metal 箔電阻,在其整個生命周期內只會出現較小的電阻值改變。這種改變大部分是在較初幾百小時的運行過程中發生的,此后幾乎沒有明顯改變。SMR1DZ 在 +
電子放電 (ESD) 中產生的電壓電平以及靜電取決于眾多因素(例如兩個主體之間的相似性及空氣濕度),并且可達到 25 kV 以上的電壓。SMR1DZ 與 SMR3DZ 電阻具有極高的 ESD 抗擾性,可經受住高達 25 kV 的靜電放電,因此具有更高的可靠性。
與模擬電路相關的穩定性問題非常普遍,但在關鍵位置明智地選擇一些高質量電阻、網絡或微調電位器可極大提高電路性能和與應用相關的長期性能,并且可使設計人員高枕無憂。此外,當明智的設計人員將成本集中于一些極其穩定的元件時通常可降低整體系統成本,而憑借這些元件業經驗證的較小偏移負載及環境穩定性,通常無需使用額外補償電路或溫控系統。采用 Z 箔技術的 SMRxDZ 系列是這一原則的良好典范。
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