NEC電子日前推出2款適用于電腦中DC/DC轉(zhuǎn)換器用的功率MOSFET產(chǎn)品，并以“mPA2745”、“mPA2749”的品名于即日起提供樣品。作為該系列的擴(kuò)充產(chǎn)品，該2款產(chǎn)品成功將電力損耗較低降低3%。

交流電源先由AC適配器降壓并輸出為15V或20V直流電壓之后，由DC/DC轉(zhuǎn)換器用的功率MOSFET器件新產(chǎn)品將其降壓為CPU驅(qū)動(dòng)用的1.5V直流電壓。通過采用新工藝，改善單元間距結(jié)構(gòu)，提高開關(guān)速度，使得電源工作時(shí)的電力損耗與NEC電子以往產(chǎn)品相比較大降低了3%。因此，可以幫助用戶減少用來解決散熱問題的成本，并可開發(fā)出低功耗節(jié)能電腦。新產(chǎn)品分別重點(diǎn)提高了開關(guān)速度以及專注提高低導(dǎo)通阻抗（注）的性能，用戶可根據(jù)自身系統(tǒng)的需求選擇較適合的產(chǎn)品。

新產(chǎn)品的樣品價(jià)格為“mPA2745”100日元/個(gè)，“mPA2749”60日元/個(gè)。預(yù)計(jì)從2009年3月開始，兩款產(chǎn)品的量產(chǎn)規(guī)模合計(jì)100萬個(gè)/月。

對(duì)于功率MOSFET來說，導(dǎo)通狀態(tài)下，阻抗越小電流越大，因此導(dǎo)通下阻抗值越低性能越高。為改善低導(dǎo)通阻抗性能，NEC電子從1998年前后加強(qiáng)生產(chǎn)工藝的微細(xì)化進(jìn)程，推進(jìn)多線鍵合與無線鍵合等可有效降低電阻值的封裝技術(shù)的開發(fā)，向汽車電裝系統(tǒng)、移動(dòng)終端設(shè)備以及個(gè)人電腦等主要市場(chǎng)推出產(chǎn)品。2007年，NEC電子的功率MOSFET在150V以下低耐壓領(lǐng)域的市場(chǎng)份額位居世界第三，受到市場(chǎng)廣泛好評(píng)。

在多功能化、高性能化發(fā)展日趨顯著的功率MOSFET的主要市場(chǎng)領(lǐng)域，特別是個(gè)人電腦市場(chǎng)中，CPU性能提高的同時(shí)，散熱問題成為重要課題，因此用戶對(duì)于早日推出低電力損耗的功率MOSFET的呼聲越來越高。

NEC電子該新產(chǎn)品正是面向此市場(chǎng)需求而開發(fā)的。與NEC電子以往產(chǎn)品一樣，該產(chǎn)品有良好的低導(dǎo)通阻抗性能，通過提高DC/DC轉(zhuǎn)換等開關(guān)動(dòng)作的速度，降低了電力損耗。

該新產(chǎn)品有助于電腦等DC/DC轉(zhuǎn)換器向節(jié)能化、低成本化發(fā)展，是電腦用功率MOSFET的核心部分。NEC電子今后將進(jìn)一步展開該系列產(chǎn)品的營(yíng)銷活動(dòng)，并采用此次開發(fā)的工藝擴(kuò)充功率MOSFET產(chǎn)品。