日本富士電機電子技術有限公司與德國賽米控國際有限公司在紐倫堡賽米控總部簽署了供應和許可協議。富士電機將供應IGBT半導體芯片給賽米控；而賽米控將供應續流和整流二極管芯片以及采用彈簧觸點技術的模塊外殼給富士電機。富士電機將在賽米控的許可下生產帶彈簧觸點的功率模塊。

根據這項合作，兩家公司正為功率半導體芯片的相互供應建立基礎。有了賽米控的新續流二極管和整流二極管芯片以及富士電機的IGBT芯片，兩家公司正在擴大各自的產品范圍，為客戶提供針對給定應用的較佳芯片/模塊組合。通過使用相同的彈簧觸點技術，富士電機與賽米控能夠提高在工業驅動器、電源及家用電器市場的占有率。這符合客戶的替代來源策略。

“該項目為雙方開辟了新的視野”，賽米控國際公司的CEO Dirk Heidenreich先生這樣說道。 “MiniSKiiP和SEMiX的概念，允許模塊與控制器之間實現無焊接連接，這減少了變頻器生產過程中的費用” 。來自富士電機與賽米控的MiniSKiiP和SEMiX模塊被定位為滿足帶彈簧觸點技術的電源模塊市場快速增長的需求。該模塊主要用于工業市場，例如，電力驅動器、電源和電焊機。

“有了帶彈簧觸點技術的模塊，我們將不僅能夠征服電力電子新的細分市場中的工業驅動器部分，而且還能征服電源和家電市場部分” 富士電機電子技術有限公司總經理Hisao Shigekane博士說道�！拔覀兇_信，我們不斷結合兩家公司電力半導體模塊芯片專長的努力將為客戶提供較佳的解決方案和較高的品質。 ”

彈簧觸點的特點

彈簧觸點可在無焊接的條件下實現電氣連接。反過來，無焊接又意味著沒有焊點的老化。因此彈簧觸點即使在惡劣的環境下仍具有很高的耐沖擊、振動和腐蝕能力，并具有優良的熱循環性能。該控制器可以很容易地擰到模塊上，通過彈簧觸點所施加的壓力來實現電氣連接。

照片：賽米控國際公司CEO Dirk Heidenreich先生和富士電機電子技術有限公司總經理Hisao Shigekane博士簽署協議。

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