繼Xilinx正式向外界發(fā)布其推出全球首顆28nm制程的Kintex-7后，不久前該公司又首次向外界詳細(xì)披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有關(guān)細(xì)節(jié)，以及圍繞7系列的開發(fā)資源。

　　Xilinx質(zhì)量管理和新產(chǎn)品導(dǎo)入全球高級副總裁湯立人表示，目前Kintex-7 325T已經(jīng)開始提供樣片給客戶，首款Kintex-7開發(fā)板也已面市，AXI4 IP和目標(biāo)參考設(shè)計(jì)已經(jīng)開發(fā)完畢并投入運(yùn)行，并且ISE 13.1 設(shè)計(jì)套件已經(jīng)針對 7 系列設(shè)計(jì)開放。他表示日本地震對Xilinx的影響不大，只是封裝方面可能會受到材料的影響。目前，阿爾卡特朗訊、華為、諾西等客戶已經(jīng)拿到首批樣片，而從ISE設(shè)計(jì)套件超過10000次的下載情況看，保守估計(jì)也有5000多個工程師在進(jìn)行相關(guān)開發(fā)，“7 系列的開發(fā)板與套件正在更快的交付，包括類似FMC這樣的與合作伙伴共同開發(fā)的工具和套件組合。”湯立人說，“得益于經(jīng)業(yè)界驗(yàn)證的平臺和統(tǒng)一架構(gòu)，7系列是迄今為止Xilinx同一時(shí)間較快推出的產(chǎn)品，包括Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和可擴(kuò)展處理器平臺ZYNQ。”他表示，7系列的迅速推出也體現(xiàn)了Xilinx與TSMC密切的合作伙伴關(guān)系，而不僅僅是代工的關(guān)系——在此之前，TSMC在28nm制程上只有HP（高性能）并沒有HPL（高性能低功耗）工藝，另外TSMC還針對Virtex-7開發(fā)出了獨(dú)特的SSIT工藝（堆疊封裝）。基于深度合作，7系列得以在流片成功后不到90天的時(shí)間內(nèi)就實(shí)現(xiàn)了器件交付。

　　Xilinx亞太區(qū)市場及應(yīng)用總監(jiān)張宇清表示，通信以及音視頻和廣播等市場競爭在加劇，比如12個月的量產(chǎn)周期、多種主流串行標(biāo)準(zhǔn)的支持、高性能和低功耗，對存儲器、DSP和處理IP方面的工具支持以及要求較快的質(zhì)量結(jié)果（QoR）等。Xilinx的ISE 13.1通過接受行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)（AMBA AXI4）、封裝（IP-XACT）和安全（IEEE P1735）方面更好的質(zhì)量結(jié)果，并且減少了運(yùn)行時(shí)間。“我們今年將IP 封裝器開放給IP聯(lián)盟計(jì)劃成員使用, 2012 年向客戶開放，”張宇清說，“IP-XACT標(biāo)準(zhǔn)簡化了IP復(fù)用，將Xilinx、聯(lián)盟或者客戶的IP打包為通用外觀較終導(dǎo)入到PlanAhead和Core Generator中。”

　　張宇清強(qiáng)調(diào)，此次交付的Kintex-7樣片在DSP數(shù)量（1920個）、收發(fā)器數(shù)目和速度（32/12.5Gbps）、I/O口(500個)規(guī)格上比發(fā)布時(shí)都有提升。在基于100MHz功耗模塊設(shè)計(jì)的測試對比中，Kintex-7比Virtex-6功耗降低了48%；同樣，下半年即將推出的Virtex-7也比發(fā)布時(shí)的規(guī)格有所提升，如DSP由4000個增加到5280個，收發(fā)器增加到96個，并且包括12.5Gbps、13.1Gbps和28.05Gbps三種速率；Artix-7將收發(fā)器由4個增加到16個，內(nèi)置了敏捷混合信號（AMS）的片上監(jiān)控，12位1Msps ADCs、16個獨(dú)立的輸入和片上電壓/熱傳感器，其總功耗小于1W。

　　據(jù)悉，Kintex-7較快將在2012年第一季度轉(zhuǎn)入量產(chǎn)，而不久前發(fā)布的7系列中另一款可擴(kuò)展處理器Zynq-7000則預(yù)計(jì)在年底推出樣片，據(jù)稱批量起價(jià)低于15美元，該處理器將在性能、功耗和單位成本上超過ARM處理器+FPGA的雙芯片方案。