德州儀器及其產業環境合作伙伴在 2011 移動世界大會上展示較新移動技術成果

TI 展示 OMAP™ 4 平臺豐富移動體驗與高性能的精彩演示給人留下深刻的印象

近日，德州儀器 (TI) 與其產業環境合作伙伴在移動世界大會 (Mobile World Congress) 上展示了采用 OMAP™ 4 處理器、運行在 Linux、Android 以及 QNX 操作系統上的豐富移動體驗。這些演示不但展現了應用軟件移植到 TI OMAP 平臺上所產生的多種潛在特性，而且還展示了移動設備產業的較精彩使用案例，其中包括 Web 瀏覽與基于 Adobe® Flash® 的豐富內容、擴增實境、非觸擊手勢、立體 3D（視頻、游戲與用戶界面）、內容保護流媒體服務以及高清移動視頻電話會議等。這些展示將重點介紹高性能低功耗 OMAP 技術結合 TI 及其產業環境合作伙伴的優化軟件可能實現的各種應用。TI 參展活動的詳盡信息，敬請訪問：www.ti.com/mwc2011。

 TI 無線 OMAP 產業環境總監 Fred Cohen 指出：“我們廣泛的產業環境是由超過 300 家創新公司組成的大熔爐，主要專注于將基于 TI OMAP 處理器的設計方案帶入實踐應用。我們與移動軟件領先公司形成戰略合作伙伴關系，可將高級功能從設計帶入業經驗證的優化實施，從而幫助客戶實現產品差異化。當突破性技術與全新用戶領域不斷推進創新應用的發展，改變人們與移動設備的互動方式以及移動設備的使用方式時，這種合作也將隨之高速發展。TI 與 TI 合作伙伴正處于嶄新移動時代發展的較前沿，并將不斷推進未來創新潮流的移動體驗�！�

在移動世界大會上，TI針對以下重要用戶領域進行了全新演示：

Web 瀏覽：TI OMAP 4 平臺可實現包括頁面載入、縮放、滾動在內的優化瀏覽器功能，并通過硬件視頻解碼、圖形渲染、縮放、轉換以及合成操作加速 Adobe Flash Player 10，從而可為用戶提供流暢愉快的移動 Web 瀏覽體驗。

TI 和 Adobe 的基于 Android 2.2 的瀏覽器，可在 Arcsoft 用戶界面的 TI Blaze™ 平板開發平臺 (TDP) 上運行 Flash Player 10.1 與 Adobe AIR® 2.5。

擴增實境 (AR)：OMAP 技術可通過高清圖形渲染、面部檢測、3D 面部跟蹤以及無標記跟蹤等技術加強瀏覽器、移動銷售以及移動社交網絡等 AR 應用。

TI 和產業環境合作伙伴 Metaio、Viewdle、Invensense 以及 Total Immersion展示了未來擴增實境的強大功能，演示運行在 Blaze MDP 上。

手勢與立體 3D (S3D)：TI OMAP 4 平臺支持雙內核 ARM® Cortex™-A9、強大的圖形及視頻加速器、影像信號處理、2D 至 3D 轉換等特定算法 DSP、自動整合以及手勢識別引擎等特性，可為開發支持非觸擊手勢及（自動）S3D 功能的移動設備奠定堅實基礎。

TI 與 Rightware 在 Blaze MDP 上演示了高級 S3D 用戶界面與 S3D 視頻回放。此外，TI 還同 Digital Aria 一道演示了教育應用，讓觀眾通過非觸擊手勢控制遨游S3D 行星系統。

3D 游戲：為了推出引人入勝的終極移動游戲體驗，游戲發布商與引擎供應商采用了移動設備應用處理器的全部特性，不但可提升圖形子系統要求，而且還可采用高清視頻、紋理、S3D 以及非觸擊手勢操控功能，所有這些功能都是 TI OMAP 4 平臺獨具的。

TI 與 Hi-Corp 在 Blaze MDP 上演示了采用 Mascot Capsule 噴發 S3D 中間件的 S3D 射擊游戲。TI 還重點展示了 Gameloft 推出的游戲熱銷大作湯姆 • 克蘭西的《分裂細胞》，該游戲采用 S3D 渲染技術，而 Stonetrip 則展示了在 OMAP 4 平臺上運行移植優化型游戲的 ShiVaS3D 引擎。TI 游戲與移動計算演示采用了 Amimon 的 WHDI™ 技術通過無線連接、以 1080p 的分辨率將移動設備內容顯示在大型外接電視或顯示屏上，實現了沒有任何時延感覺的出色用戶體驗。

高清移動視頻電話會議 (VTC)：OMAP 平臺具有豐富的多媒體功能與低功耗優勢，其獨特的特性可推動高清移動 VTC 功能的發展，可在不影響設備電池使用壽命的同時，創建個性化移動通信體驗。

TI、Path Partner 以及 Skype 演示了基于 Skype 的 720p 點到點視頻通話。此外，TI 與 Ittiam 還演示了基于  SIP 的高質量多方 VTC，實現了四名參與者通過 Blaze MDP 的彼此通信。

內容保護流媒體服務：OMAP 4 平臺具備 TI M-Shield™安全技術，不但可在移動設備獲取 Web 流媒體內容時發揮重要的內容保護作用，而且還可避免移動設備遭受惡意軟件等攻擊。此外，其固有的特性可安全地實現移動銀行與電子購物等應用。

TI 通過 Microsoft Play Ready™ DRM 方案與 Trusted Logic DRM 智能體的 Netflix 高清視頻流演示重點展示了 OMAP 4 平臺在 Android 上的 M-Shield 安全特性。

TI 產業環境合作伙伴對市場及 TI 技術的評論：

“隨著當前移動設備的推出，消費者希望獲得全面的瀏覽體驗及豐富的應用。我們同 TI 在其強大的 OMAP 4 平臺上密切合作，實現了 Flash Player 與 Adobe AIR 的全新性能水平�！薄�— Ginger Staffanson，Adobe  Flash平臺業務開發總監

“DigitalAria 的 Science Today 計劃可為教育帶來全新的高水平，利用 S3D 內容為學生和消費者帶來令人贊嘆的互動體驗。TI OMAP 4 平臺可提供豐富的圖形與手勢識別功能，為 S3D 內容提供支持。我們很高興與 TI 合作推進增強型 S3D 內容的發展，并在 MWC 2011 上演示較新功能�！薄�— Choong Hwan Lee 博士，DigitalAria 公司首席技術官

“與 TI 合作在 MWC 上展示一款首批 S3D 游戲，我們感到非常高興。Gameloft 始終引領著技術發展趨勢，能夠預見技術創新發展，從而可不斷推出客戶期望的業界較高質量的游戲。TI OMAP4430 處理器的強大功能可為我們的游戲帶來革命性特性，其可提供能使玩家深入游戲環境的全新 S3D 模式。我們現已進入一個嶄新的智能電話數字游戲時代，可以肯定：新一代游戲必將令人振奮�！薄�— Michel Guillemot，Gameloft 總裁

“作為擴增實境軟件產品的領先供應商，Metaio 預計該市場的計算強度需求將不斷提升。進一步發展 AR，必須實現無標記對象檢測與跟蹤，而這正是 TI 多內核 OMAP 4 平臺的優勢。我們非常愿意與 TI這樣的領先芯片組制造商合作推出可擴展的計算機視覺 AR，滿足移動市場的需求。OMAP 4 平臺可幫助我們為軟硬件較好地優化性能，從而創建將推進 AR 未來發展的解決方案�！薄�— Thomas Alt 博士，Metaio 首席執行官

“我們對與TI合作，共同在 MWC 上演示我們在該領域的合作成果感到非常振奮。TI 高穩健 OMAP 4 平臺的功能與安全架構使其成為一款理想的解決方案，其可幫助我們為終端設備實現 Netflix Instant Watching 應用�！薄�— Bill Holmes，Netflix 業務開發副總裁

“高清立體 3D (S3D) 用戶界面現已成為智能電話與平板電腦的主要差異化特性。我們為推出 Kanzi UI 解決方案而深感自豪，這是首款支持 S3D 功能的商業 UI，可為移動設備帶來前所未有的 UI 創新以及更加豐富的用戶體驗。TI 強大的 OMAP 4 處理器具有快速雙內核 CPU、高性能 GPU、專用視頻加速器以及多功能顯示子系統，可為 Kanzi UI 解決方案提供較佳支持，從而可帶來有助于市場發展的突破性進步�！薄�— Tero Sarkkinen，Rightware 首席執行官

“TI OMAP 處理器可為移動設備提供出色的高性能，Stonetrip 對能成為 TI 技術合作伙伴，針對 OMAP 進行合作而深感自豪。我們認為提高技術功能非常重要，它將為廣大受眾帶來移動應用與游戲。我們的 3D 引擎 ShiVa3D 能夠盡可能地為整個移動平臺的開發人員簡化高級應用及游戲的創建�！薄�— Philip Belhassen，Stonetrip 首席執行官

“在所有開放式消費類產品快速發展的市場領域，Trusted Logic 為成為 TI 重要的安全合作伙伴感到非常高興。這種成功的長期合作關系可幫助我們合作推出從移動金融服務到優質內容分配與企業服務的較高級特性，充分滿足采用 ARM® TrustZone® 架構的各種 OMAP 處理器設備的需求。”—— Olivier Leger，Trusted Logic 專業及消費類設備副總裁兼總經理

商標

OMAP 是德州儀器公司的商標。所有其它注冊商標與商標均歸其各自所有者所有。

關于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰，從而開發出創新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn 。

TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。

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