Cadence為復(fù)雜的FPGA/ASIC設(shè)計(jì)提高驗(yàn)證效率
全新功能,加上對(duì)UVM的全面支持,通過(guò)指標(biāo)驅(qū)動(dòng)型驗(yàn)證驅(qū)動(dòng)所有技術(shù)達(dá)成硅實(shí)現(xiàn)
加州圣荷塞,2011年1月11日 – 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布在幫助ASIC與FPGA設(shè)計(jì)者們提高驗(yàn)證效率方面取得較新重大進(jìn)展。加上對(duì)較新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的全面支持,600多種新功能擴(kuò)展了指標(biāo)驅(qū)動(dòng)型驗(yàn)證(MDV)的范圍,幫助工程師實(shí)現(xiàn)更快、更全面的驗(yàn)證閉合與硅實(shí)現(xiàn)。
今天公布的新功能面向當(dāng)今高級(jí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證流程中存在的低效率。隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的提高,驗(yàn)證流程經(jīng)常變得支離破碎而且缺乏效率,各種單獨(dú)的小流程被開(kāi)發(fā)出來(lái)用于解決這些問(wèn)題,以及復(fù)雜信號(hào)、低功耗與形式分析。本次推出的新功能通過(guò)MDV將這些小流程連結(jié)起來(lái),而創(chuàng)新的技術(shù)支持獨(dú)特的端到端Cadence硅實(shí)現(xiàn)技術(shù)——這是EDA360構(gòu)想的關(guān)鍵原則,注重統(tǒng)一化的設(shè)計(jì)意圖、提取與收斂。
通過(guò)新發(fā)布的Cadence Incisive®技術(shù),驗(yàn)證工程師可以在一個(gè)統(tǒng)一的驗(yàn)證計(jì)劃里,將來(lái)自形式分析與仿真引擎的覆蓋數(shù)據(jù)融合。額外的功能擴(kuò)展了驗(yàn)證意圖的范圍,包括對(duì)高級(jí)低功耗損壞與隔離仿真的支持,以及自動(dòng)化,用于結(jié)合和混合仿真和形式技術(shù)。
“作為自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商,驗(yàn)證對(duì)我們的業(yè)務(wù)至關(guān)重要。”Teradyne公司高級(jí)硬件主管Rick Burns說(shuō)。“三年前我們采用了MDV來(lái)提高可預(yù)測(cè)性,以及我們FPGA和ASIC計(jì)劃的質(zhì)量。Cadence Incisive數(shù)字驗(yàn)證的全新硅實(shí)現(xiàn)能力以及Virtuoso®模擬仿真將進(jìn)一步增強(qiáng),這樣我們的客戶(hù)們對(duì)我們的開(kāi)發(fā)進(jìn)度信心將不斷提升,從而幫助我們完成更多的業(yè)務(wù)。”
通過(guò)這種較新技術(shù),可借助額外的提取功能及早進(jìn)行錯(cuò)誤偵測(cè),包括支持即將發(fā)布的 UVM1.0標(biāo)準(zhǔn)用于測(cè)試平臺(tái)驗(yàn)證。利用UVM方面10年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),Cadence提供了基于UVM的額外的方法學(xué)支持和指標(biāo)集,包括低功耗、混合信號(hào)與加速方法學(xué)。數(shù)字混合信號(hào)模型到詳盡的晶體管模型的驗(yàn)證,有限狀態(tài)機(jī)與宏的除錯(cuò)支持,以及在Incisive Verification Kit中對(duì)這些技術(shù)的參考實(shí)現(xiàn),讓項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)提高效率。
此外,引擎性能的提高能夠加快驗(yàn)證過(guò)程和驗(yàn)證計(jì)劃的收斂。對(duì)于運(yùn)行數(shù)千個(gè)衰退測(cè)試的客戶(hù),全新Incisive Specman Advanced Option支持重新配置和動(dòng)態(tài)裝載e語(yǔ)言測(cè)試的種子、e代碼多核匯編等功能,還能對(duì)解釋執(zhí)行和編譯執(zhí)行的代碼進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試,將總效率提高了1.4倍以上。其他能加快收斂的功能包括支持多核形式分析,以及速度快1.3倍的SystemVerilog測(cè)試平臺(tái)仿真。
“引擎層面的性能本身還不足以解決驗(yàn)證問(wèn)題,”Cadence產(chǎn)品管理部主管Thomas Anderson說(shuō),“在過(guò)去十年來(lái),隨著復(fù)雜性的提升,驗(yàn)證技術(shù)分裂為很多支流,而設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要的是專(zhuān)注。這樣會(huì)導(dǎo)致統(tǒng)一化驗(yàn)證流程無(wú)法實(shí)現(xiàn),使得難以預(yù)測(cè)驗(yàn)證流程,或者難以得知任何特定項(xiàng)目在驗(yàn)證過(guò)程中所處的階段。我們的指標(biāo)驅(qū)動(dòng)型方法,通過(guò)這些全新改良,以統(tǒng)一化的驗(yàn)證計(jì)劃、流程與指標(biāo)改變了這一切。”
關(guān)于 Cadence
Cadence公司成就全球電子設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新,并在創(chuàng)建當(dāng)今集成電路和電子產(chǎn)品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶(hù)采用Cadence的軟件、硬件、設(shè)計(jì)方法和服務(wù),來(lái)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證尖端半導(dǎo)體器件、消費(fèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)和通訊設(shè)備以及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。公司總部位于美國(guó)加州圣荷塞市,在世界各地均設(shè)有銷(xiāo)售辦事處、設(shè)計(jì)中心和研究設(shè)施,以服務(wù)于全球電子產(chǎn)業(yè)。關(guān)于公司、產(chǎn)品及服務(wù)的更多信息,敬請(qǐng)瀏覽公司網(wǎng)站 www.cadence.com。
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