飛思卡爾揭示面向汽車智能網絡應用的新集成技術
S12微控制器系統級封裝器件與LL18UHV技術結合,實現直接連接汽車動力系統網絡并額外節約系統成本
2010年10月19日,底特律訊 - 飛思卡爾半導體日前推出下一代技術,以便為快速發展的汽車智能分布式節點市場提供服務。飛思卡爾新型LL18UHV集成技術,與現有S12微控制器(MCU)系統級封裝(SiP)產品系列組合,滿足搖窗、天窗和電機控制等應用在技術和商業上的需求(即較大限度減少空間要求和成本)。
過去,汽車電子產品設計需要多個器件:一些器件與高電壓流程一起創建,以連接電池和電源致動器輸出;一些器件提供用于低電壓數字邏輯進程的微控制器。因此,當終端應用的物理空間有限時,這就提出了一定的挑戰。飛思卡爾提供兩種方法來為客戶解決這一難題:
· 當前已有產品: SiP解決方案,結合不同的MCU和模擬混合信號芯片,通過兩個獨立進程裝配到單個封裝中。 這些SiP 器件是需要高電流雙晶片解決方案的客戶的理想之選。
· 下一代產品: 這是針對單片器件提供的一種具有成本競爭力的新技術。它允許在單個芯片上集成高壓模擬、非易失性存儲器(NVM)和數字邏輯,用于電流需要較低的一些應用。
飛思卡爾汽車微控制器產品總監Ray Cornyn說到,“隨著基于S12的SiP器件的推出和新LL18特高壓技術的公布,我們為客戶的'汽車車身網絡發展提供了強大的路線圖。 “這種新的工藝技術,必將推進我們思考如何解決車身微控制器的局限。”
本地互連網絡(LIN)連接節點是汽車網絡市場增長較快的一部分,飛思卡爾推出下一代LL18UHV技術來解決這一市場需要。該技術采用飛思卡爾可靠的、低泄漏的0.18微米制造工藝,將非易失性內存、數字邏輯和40V模擬集成到單個芯片中。
飛思卡爾計劃基于LL18UHV 技術開發整個系列的AEC - Q100高品質產品,明年則計劃推出特定產品。這些產品將在單個芯片上集成MCU、汽車穩壓器、LIN和CAN物理層、電機驅動和其他功能,以滿足汽車的特定需求,減少系統整體成本。這些部件還將提供公用CPU、數字外設套件及通用的模擬特性。
MM912F634相關介紹
MM912F634系列 現已供貨-這是飛思卡爾基于高性價比的S12智能分布式控制(IDC)系列,所推出的較新器件。MM912F634系列符合AEC Q100標準,減少了搖窗應用的成本和空間。這些SiP器件組合了基于飛思卡爾0.25微米SMARTMOS8 MV技術的芯片與業內領先的S12 MCU技術。
產品特性:
· 飛思卡爾高性能16位S12 CPU產品包括32KB的Flash內存和2K的RAM ;
· 一個內部RC振蕩器,兩個自動車窗看門狗(包括專用振蕩器和實時中斷模塊);
· 級聯低壓降穩壓器(5V和2.5V),包括故障檢測和低電壓復位(LVR)電路;
· LIN 2.1 物理層接口;
· 驅動電感性負荷的兩個保護低邊輸出,二個有保護的高邊輸出,六個高壓輸入(共用數字和模擬輸入,帶喚醒功能);
· 帶低電量警告的電池電壓感應,反向電池保護,可配置循環感應和強制喚醒功能;
· 帶可選增益的電流感應模塊;
· 片上溫度傳感器(通過ADC通道讀取);
· 采用霍爾傳感器電源作為可切換的18V穩壓器;
· 六位數(5V)的通用輸入/輸出(與SPI共用),三個5V數字/2.5V模擬I/O(與 16位定時器共用),2通道PWM,10位ADC和SCI(每個終端上提供可選上拉電阻)。
供貨情況
該MM912F634系列符合汽車標準,其樣品目前已經上市。數量達到10000件時,建議制造商零售價較低4.07美元,同時提供各種封裝和工作頻率選項。符合汽車標準的LL18UHV 樣品預訂于2011年初供貨,并計劃2012年中開始批量生產。 MM912F634系列包括在飛思卡爾的長期供貨計劃中,確保供貨時間至少為15年。如需了解供貨條款,請參見 www.freescale.com/productlongevity 。
關于飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司,為汽車、消費、工業、網絡市場設計并制造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位于德州奧斯汀,在全球擁有設計、研發、制造和銷售機構。如需了解其它信息,請訪問www.freescale.com.
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