飛思卡爾揭示面向汽車智能網絡應用的新集成技術

2010年10月21日08:35:37 本網站我要評論(2)字號：T | T | T

S12微控制器系統級封裝器件與LL18UHV技術結合，實現直接連接汽車動力系統網絡并額外節約系統成本

2010年10月19日，底特律訊 －飛思卡爾半導體日前推出下一代技術，以便為快速發展的汽車智能分布式節點市場提供服務。飛思卡爾新型LL18UHV集成技術，與現有S12微控制器（MCU）系統級封裝（SiP）產品系列組合，滿足搖窗、天窗和電機控制等應用在技術和商業上的需求（即較大限度減少空間要求和成本）。

過去，汽車電子產品設計需要多個器件：一些器件與高電壓流程一起創建，以連接電池和電源致動器輸出；一些器件提供用于低電壓數字邏輯進程的微控制器。因此，當終端應用的物理空間有限時，這就提出了一定的挑戰。飛思卡爾提供兩種方法來為客戶解決這一難題：

· 當前已有產品： SiP解決方案，結合不同的MCU和模擬混合信號芯片，通過兩個獨立進程裝配到單個封裝中。這些SiP 器件是需要高電流雙晶片解決方案的客戶的理想之選。

· 下一代產品：這是針對單片器件提供的一種具有成本競爭力的新技術。它允許在單個芯片上集成高壓模擬、非易失性存儲器（NVM）和數字邏輯，用于電流需要較低的一些應用。

飛思卡爾汽車微控制器產品總監Ray Cornyn說到，“隨著基于S12的SiP器件的推出和新LL18特高壓技術的公布，我們為客戶的'汽車車身網絡發展提供了強大的路線圖。 “這種新的工藝技術，必將推進我們思考如何解決車身微控制器的局限。”

本地互連網絡（LIN）連接節點是汽車網絡市場增長較快的一部分，飛思卡爾推出下一代LL18UHV技術來解決這一市場需要。該技術采用飛思卡爾可靠的、低泄漏的0.18微米制造工藝，將非易失性內存、數字邏輯和40V模擬集成到單個芯片中。

飛思卡爾計劃基于LL18UHV 技術開發整個系列的AEC - Q100高品質產品，明年則計劃推出特定產品。這些產品將在單個芯片上集成MCU、汽車穩壓器、LIN和CAN物理層、電機驅動和其他功能，以滿足汽車的特定需求，減少系統整體成本。這些部件還將提供公用CPU、數字外設套件及通用的模擬特性。

MM912F634相關介紹

MM912F634系列現已供貨-這是飛思卡爾基于高性價比的S12智能分布式控制（IDC）系列，所推出的較新器件。MM912F634系列符合AEC Q100標準，減少了搖窗應用的成本和空間。這些SiP器件組合了基于飛思卡爾0.25微米SMARTMOS8 MV技術的芯片與業內領先的S12 MCU技術。

產品特性：

· 飛思卡爾高性能16位S12 CPU產品包括32KB的Flash內存和2K的RAM ；

· 一個內部RC振蕩器，兩個自動車窗看門狗（包括專用振蕩器和實時中斷模塊）；

· 級聯低壓降穩壓器（5V和2.5V），包括故障檢測和低電壓復位（LVR）電路；

· LIN 2.1 物理層接口；

· 驅動電感性負荷的兩個保護低邊輸出，二個有保護的高邊輸出，六個高壓輸入（共用數字和模擬輸入，帶喚醒功能）；

· 帶低電量警告的電池電壓感應，反向電池保護，可配置循環感應和強制喚醒功能；

· 帶可選增益的電流感應模塊；

· 片上溫度傳感器（通過ADC通道讀取）；

· 采用霍爾傳感器電源作為可切換的18V穩壓器；

· 六位數（5V）的通用輸入/輸出（與SPI共用），三個5V數字/2.5V模擬I/O（與 16位定時器共用），2通道PWM，10位ADC和SCI（每個終端上提供可選上拉電阻）。

供貨情況

該MM912F634系列符合汽車標準，其樣品目前已經上市。數量達到10000件時，建議制造商零售價較低4.07美元，同時提供各種封裝和工作頻率選項。符合汽車標準的LL18UHV 樣品預訂于2011年初供貨，并計劃2012年中開始批量生產。 MM912F634系列包括在飛思卡爾的長期供貨計劃中，確保供貨時間至少為15年。如需了解供貨條款，請參見 www.freescale.com/productlongevity 。

關于飛思卡爾半導體

飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網絡市場設計并制造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位于德州奧斯汀，在全球擁有設計、研發、制造和銷售機構。如需了解其它信息，請訪問www.freescale.com.

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飛思卡爾揭示面向汽車智能網絡應用的新集成技術

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