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新型25V DirectFET芯片組
行業首批集成功率級器件
適用于汽車的MOSFET
MOSFET兼容協議
25V OptiMOS調壓MOSFET
領先業界的OptiMOSTM器件
推出工業功率模塊產品
第4代DIPIPMTM降低成本
攜HVIGBT模塊亮相PCIM展
WL-CSP 節省線路板空間
PWM控制器系列
應對DC-DC設計挑戰
本期主題：功率半導體產業的需求挑戰
新的環境政策特別重點關注全球可再生能源的發展，特別是風能和太陽能發電以及能源利用效率的提高。這兩個目標對電力電子...
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[產品資訊]
意法半導體（ST）推出業內性價比最高的智能...
[產品資訊]
安森美半導體推出帶集成肖特基二極管的30...
[產品資訊]
全新隔離直流/直流轉換器開發工具可提高模
塊...
[產品資訊]
Vishay Siliconix將第三代P溝道TrenchFET技...
[產品資訊]
SiGe半導體推出業界首款基于硅技術的大功率...
[行業資訊]
富士通微電子聯合實驗室落戶武漢大學
[會議資訊]
Linear“面向工業應用的模擬電子設計”研討會
[站內活動]
2010年可靠性技術與應用論壇中國行
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—— 訪TI電源拓展工程師吳濤：縮小DC/DC解決方案尺寸是大勢所趨...
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英飛凌在中國高速發展IGBT模塊市場
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功率器件引領移動便攜應用節能創新
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走過功率半導體發展 IR 從新出發
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不斷推陳出新 體現長期承諾
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利用功率半導體技術將效率提升到…
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全新功率半導體技術助力數據中心…
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完備的中等功率電源管理方案
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R&S公司的WiMax功率放大器測試…
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功率器件：具備優化特性的新一代…
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功率半導體：有助于實現節能的…
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采用第六代IGBT模塊增加壽命和降低成本
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兼具現代超結器件和傳統高壓MOSFET優點…
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易用省時的電源模塊及設計工具
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適用于工業能源采集的技術
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DSP控制的功率因數校正（PFC）變換器原…
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汽車功率MOSFET解決更多設計挑戰
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功率半導體器件帶來品質和可靠性
2010年第5期回顧
2010年第7期回顧
2010年第6期回顧
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