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·意法半導體(ST)針對高性能應用擴大SPEAr®微處理器產品陣容 (2010/6/3 10:13:16)
全球系統級芯片(SoC)技術的領導廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出全新微處理器架構SPEAr1300,新架構將被用于意法半導體針對高性能網絡和嵌入式應用研發并深受市場歡迎的全新SPEAr®(結構化處理器增強型架構)嵌入式微處理器產品系列。 憑借在制造SPEAr300和...
·Microchip宣布推出業界較靈活的超低功耗、高性能8位單片機系列 (2010/6/3 10:00:08)
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出PIC18F“K90”和PIC18F“K22”系列8位單片機。這兩個較新系列的MCU基于Microchip業界領先的低功耗技術——nanoWatt XLP。“...
·愛特梅爾推出全球較小的快閃微控制器封裝產品 (2010/6/3 9:55:50)
低功耗超小型封裝為消費、照明和工業控制市場應用提供更多的設計選擇 微控制器和觸摸解決方案領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporatio)宣布,全球較小的快閃AVR®微控制器封裝產品開始投入生產。愛特梅爾的ATtiny4、ATtiny5、ATtiny9 和 ATtiny10...
·2009~2010年度TI DSP大賽決賽在哈爾濱舉行 (2010/5/31 14:56:05)
2010年5月19日至22日,2009~2010年度TI DSP大獎賽決賽在哈爾濱隆重舉行,本次競賽由德州儀器主辦,哈爾濱工程大學承辦。共有來自全國25所高校的41支參賽隊,200余名師生參加了此次決賽,哈爾濱工程大學、復旦大學、清華大學、深圳大學等4支參賽隊分別獲得了OMAP3專題組、算法組、系統...
·Maxim推出用于多媒體應用處理器的高度集成µPMIC (2010/5/31 14:31:23)
Maxim推出用于多媒體應用處理器的高度集成µPMIC MAX8893。器件在2.5mm x 3.0mm、30焊球晶片級封裝(WLP)中集成了一路高效率降壓轉換器、3路低噪聲LDO、2路低電源電流LDO、一個低導通電阻負載開關以及一個高速USB開關。這種集成特性在不影響設計靈活性的前...
·Maxim推出首款用于窄帶OFDM電力線通信的完全集成模擬前端IC (2010/5/31 14:17:13)
Maxim推出首款完全集成的模擬前端(AFE) MAX2991,專為通過電力線傳輸基于OFDM*信號的應用而設計。Maxim業內領先的方案能夠為富于挑戰性的電力線通信市場提供優異的性能,與早期的分立方案相比,AFE的整體成本可降低50%以上。作為全球范圍內新型智能電網的積極倡導者,MAX2991專為...
·ADI公司16位精密轉換器增強——遠程工業應用的連接能力和系統效率 (2010/5/31 11:28:30)
用于智能變送器的新型4-20 mA 16位數模轉換器集成精密轉換器和電源管理電路,可簡化設計并提升可用功率。 Analog Devices Inc. (NYSE: ADI),全球領先的高性能信號處理解決方案供應商和數據轉換技術領先者,較近推出一款精密16位DAC(數模轉換器)AD5421 ,集成電...
·ADI公司MEMS陀螺儀提供至關重要的慣性和位置信息,用以增強直升機飛行安全 (2010/5/31 11:24:35)
ADI公司的單芯片iMEMS®陀螺儀技術為Appareo Systems的ALERTS Vision 1000飛行安全與訓練工具提供高性能角速率檢測功能。 Analog Devices Inc. (NYSE: ADI),全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,針對Appareo Syste...
·助力發展低功耗應用 (2010/5/28 8:35:41)
——意法半導體大中國區微控制器市場經理偉占士解讀基于ARM Cortex™-M3的STM32L超低功耗微控制器 STM32上市已近三年,意法半導體根據市場需要不斷推出了新產品系列,在3月推出STM32超值型產品系列后,又推出了業界首款超低功耗ARM® Cortex͐...
·Microchip推出mTouch投射電容式觸摸屏傳感技術、開發工具包和8位單片機 (2010/5/26 14:41:26)
技術和工具包通過GUI工具提供了靈活的免版稅解決方案 全球領先的單片機、模擬器件和專利閃存解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在美國西雅圖舉行的SID顯示大會(SID Display Week)上宣布,推出mTouch投射電容式觸摸屏傳感技...
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